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PCB加工技术知识现状和未来发展趋势.ppt
PCB加工技术现状和未来发展趋势;1 PCB简介
2 PCB的种类
3 PCB加工技术现状
4 PCB未来发展趋势;1 PCB简介;1. 早于1903年Mr.Albert Hanson首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成导体,将之粘着于石蜡纸上,上面同样贴一层石蜡纸,成了现今PCB的机构雏形。见图1.1。 ;2 PCB的种类; 按成品软硬区分 ;3 PCB制造工艺;3.1 减成法技术
;3.3 半加成法技术;3.4 基板简介;PCB 种类层数 应用领域;4 PCB发展趋势;图 4.1;较复杂的产品则采用陶瓷或金属真空包装,在整体成本及电性上尚能满足早期需求。现在为了低单价,高传输速率,高脚数化需求,整体封装产业形态随之改观。图4.3是IC PACKAGING的演变以及图4.4(a、b、c、d、e)的示意图。;图4.4 c;4.2 印刷电路板技术发展趋势;4.2.2 封装载板的应用 ;途是个人电脑的晶片组、绘图及多媒体晶片、CPU等。;B. CSP(Chip Scale Package)
对于随身形及轻薄形的电子配件,更细致化的封装及更薄的包装形式有其必要性。封装除走向阵列化外,也走向接点距离细密化的路,CSP的中文名称目前多数人将他翻译为“晶片级封装”。他的定义是[最后封装面积晶片面积*1.2]就是CSP,一般来说CSP的外观大多是BGA的形式。由此可以看出,CSP只是一种封装的定义,并不是一种特定的产品。目前主要的应用是以低脚数的产品为主,例如记忆体等晶片许多都是此包装,对高脚数而言则有一定的困难,目前应用并不普遍。;D. 覆晶基板(Flip Chip Substrate)
封装在连接的形式上分为“内引脚接晶片(ILB-Inner Lead Bond)与外引脚接电路板(OLB-Outer Lead Bond )”,OLB如BGA的球、PGA的Pin、Lead-fram形封装的Lead等、形式十分多样化。ILB则主要有三类,分别是打金线类(Wire Bonding Type)、自动组装软片类(Tape Automation Bonding)、覆晶类(Flip Chip Bonding)。覆晶类基板因接点密度高,因此基板绕线空间极有限,未来在应用上难以避免要用到高密度技术,因此成为另一只待发展的产品。;谢谢观看!
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