PCB加工技术知识现状和未来发展趋势.ppt

PCB加工技术现状和未来发展趋势;1 PCB简介 2 PCB的种类 3 PCB加工技术现状 4 PCB未来发展趋势;1 PCB简介;1. 早于1903年Mr.Albert Hanson首创利用“线路”（Circuit）观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成导体，将之粘着于石蜡纸上，上面同样贴一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏形。见图1.1。 ;2 PCB的种类; 按成品软硬区分 ;3 PCB制造工艺;3.1 减成法技术 ;3.3 半加成法技术;3.4 基板简介;PCB 种类层数 应用领域;4 PCB发展趋势;图 4.1;较复杂的产品则采用陶瓷或金属真空包装，在整体成本及电性上尚能满足早期需求。现在为了低单价，高传输速率，高脚数化需求，整体封装产业形态随之改观。图4.3是IC PACKAGING的演变以及图4.4（a、b、c、d、e）的示意图。;图4.4 c;4.2 印刷电路板技术发展趋势;4.2.2 封装载板的应用 ;途是个人电脑的晶片组、绘图及多媒体晶片、CPU等。;B. CSP（Chip Scale Package） 对于随身形及轻薄形的电子配件，更细致化的封装及更薄的包装形式有其必要性。封装除走向阵列化外，也走向接点距离细密化的路，CSP的中文名称目前多数人将他翻译为“晶片级封装”。他的定义是[最后封装面积晶片面积*1.2]就是CSP，一般来说CSP的外观大多是BGA的形式。由此可以看出，CSP只是一种封装的定义，并不是一种特定的产品。目前主要的应用是以低脚数的产品为主，例如记忆体等晶片许多都是此包装，对高脚数而言则有一定的困难，目前应用并不普遍。;D. 覆晶基板（Flip Chip Substrate） 封装在连接的形式上分为“内引脚接晶片（ILB-Inner Lead Bond）与外引脚接电路板（OLB-Outer Lead Bond ）”,OLB如BGA的球、PGA的Pin、Lead-fram形封装的Lead等、形式十分多样化。ILB则主要有三类，分别是打金线类（Wire Bonding Type）、自动组装软片类（Tape Automation Bonding）、覆晶类（Flip Chip Bonding）。覆晶类基板因接点密度高，因此基板绕线空间极有限，未来在应用上难以避免要用到高密度技术，因此成为另一只待发展的产品。;谢谢观看！