PCB印制电路板基础知识点及质量管控.ppt

印制电路板基础知识培训; 1. PCB的简介及发展史2. PCB的种类3. PCB的常用名词术语4. PCB的生产流程;;1.2 印制电路板的始创;1.2.1 国外印制电路板的发展;● 我国从20世纪50年代中期开始单面印制板的研制。 ● 60年代，批量生产单面板，小批量生产双面板，并开始研制多 层板。 ● 70年代，由于受当时历史条件的限制，印制板技术发展缓慢，使 得整个生产技术落后于国外先进水平。 ● 80年代，从国外引进了先进水平的单面、双面、多层印制板生产 线，提高了我国印制板的生产技术水平。 ● 进入90年代，香港和台湾地区以及日本等外国印制板生产厂商 纷纷来我国合资和独资设厂，使我国印制板产量和技术突飞猛 进。 ;2.1 常用印制电路板的分类;2.2 根据印制板基材强度分类;2.4 根据印制板基材分类;2.5 根据印制板导电结构分类;2.6 根据印制板孔的制作工艺分类;2.7 根据PCB表面涂覆制作工艺分类;2.8 根据印制板外观分类;;;七、底板：板面上没有金属覆盖之区域，一般在绿色膜（阻焊）下。 八、孔（HOLE）：贯穿板子的洞，按其功能来分大致可分为以下两类: 8.1 镀通孔或电镀孔（PLATED THROUGH HOLE，简称PTH孔）: 指双面板含以上，孔内覆盖能导电的铜面等金属，用来当成各层导体之间互相连接之管道。一般来说，有以下两种形式： 8.1.1 零件孔：用来插电子零件之孔（有的是作为电性测试量测之测试孔，通常孔内覆盖有一层锡或金。 8.1.2 导通孔（VIA HOLE）：只单纯作为层间互相连接之管道，不做插电子零件作用，孔上面直接被阻焊覆盖。 8.2 非电镀孔（NON-PTH孔）：又称为“二次孔“，没有任何导电金属，外表也无绿油覆盖，通常是用来锁螺丝等固定用 。 8.3 环宽（ANNULAR RING简写为A/R）：指围在导通孔周围之铜环（或覆盖有锡或金）。 九、锡垫（PAD）：指各种圆点或方型锡面，通常用来作为电子零件焊接基地，不论如何形状都称为PAD，依照使用功能可分为SMT PAD、QFP PAD、BGA PAD及一般PAD等四大类。 9.1 SMT/QFP PAD ：由许多长条型锡面所组成的方形区域称为QFP，每一根长条形锡面称为SMT PAD。 ;9.2 BGA PAD ：焊装计算机CPU之球型??状矩阵区域，也就是在零件面由许多圆点状的锡面组成一个方型矩阵，整个区域称为BGA，每一个圆形球状锡点称为BGA PAD ,以便与其它PAD区别。 9.3 其它没有钻孔的锡面，不论圆形、方形、长条形、椭圆形等都称为PAD。 十、金手指（GOLD FINGER简写G/F）：一排排象手指状被金覆盖之区域称为金手指，金手指的目的是插入产品的插槽中，使这片板子能与机器串联接通，因此这个插入接触区域的金属必须具备导电性好及耐磨擦不易氧化等特性，要求非常苛刻，所以通常都在铜面上镀上一层金而称为金手指，但在铜面与金面之间还有一层很薄的镍（银白色），作为两层之间接触界面，使金面能牢固覆盖其上。;;6. SMT与线路间距:SMT与线路之间的距离。 7. 机械加工：利用机械方式裁切PC板达到成型的目的（如切倒角，切斜边）。 导体：具有传输讯号与电流功能的金属。 环宽：指孔周围那一圈铜环（或上有锡或金的环）的宽度。 节距（PITCH）：指SMT边至另一SMT边之距离。也就是一个SMT宽度加上间距的距离。 金手指重要区：指金手指宽度比较宽的那一头为接触区，也即为重要区。 金手指非重要区：指金手指宽度比较窄的那一头为非接触区，即非重要区。 ;;20. 铜渣,渗透: 导体边多出的金属物（金,铜）。 21. 线路上掉油造成露铜、上锡。 22. SMT多个缺口在同一根上的同一边则只需要量其中最宽的一个是否超过其宽度的20％。 最宽的一个不得影响其宽度的20％ 两边的宽度加起来不得超过20％ 23. 环宽破环，测量时在孔的中间找一个中心点，再以其环宽与孔接的两点中的一点小孔的中心点相连接，再以目镜中的直角作标轴中的一条重合，也就是园弧的1／4破。　 ;4.1 PCB的生产流程;;领大料;内、外层工序生产流程;层压工序生产流程;钻孔工序生产流程;沉铜、电镀工序生产流程;阻焊、字符工序生产流程;沉镍金工序生产流程;喷锡工序生产流程;外形工序生产流程;电测工序生产流程;FQC、包装工序作业流程;谢 谢！