助焊剂(Flux)分析研讨.ppt

Foxconn Technology Group;目 錄; ;（1）什么是免清洗 :? 　　免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊后电路板上的残留物极微小、无腐蚀，且具有极高的表面绝缘电阻（SIR），一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准 ，可直接进入下道工序的工艺技术。 ;免 清 洗 技 术 ;（2）免清洗的优越性: 　　②提高产品质量：由于免清洗技术的实施，要求严格控制材料的质量，如助焊剂的腐蚀性能（不允许含有卤化物）、元器件和印制电路板的可焊性等；在装联过程中，需要采用一些先进的工艺手段，如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。实施免清洗工艺，可避免清洗应力对焊接组件的损伤，因此免清洗对提高产品质量是极为有利的。 ;（2）免清洗的优越性: 　　③有利于环境保护：采用免清洗技术后，可停止使用ODS物质，也大幅度地减少了挥发性有机物（VOC）的使用，从而对保护臭氧层具有积极作用。 ; (3) 免清洗助焊剂 ①低固态含量：2%以下 　　传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。 ?; ②无腐蚀性： 不含卤素、表面绝缘电阻＞1.0×1011Ω  　　传统的助焊剂因为有较高的固态含量，焊接后可将部分有害物质“包裹起来”，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂，由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层，若有少量的有害成分残留在板面上，就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。因此，免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。 ?; ③可焊性：扩展率≥80% 　　可焊性与腐蚀性是相互矛盾的一对指标，为了使助焊剂具有一定的消除氧化物的能力，并且在预热和焊接的整个过程中均能保持一定程度的活性，就必须包含某种酸。在免清洗助焊剂中用得最多的是非水溶性醋酸系列，配方中可能还有胺、氨和合成树脂，不同的配方会影响其活性和可靠性。不同的企业有不同的要??和内部控制指标，但必须符合焊接质量高和无腐蚀性的使用要求。; ④符合环保要求： 无毒，无强烈刺激性气味，基本不污染环境， 操作安全。 ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ;四、焊剂含量测定(焊丝) 实验方法:减量法1.试剂: 丙三醇、异丙醇(无水乙醇或95乙醇)实验步骤:1.取样:取焊丝10～20g,并准确称至0.001g,质量为m1。2.熔样:取大约60g丙三醇于烧杯中,加热至冒白烟,用长镊夹取样品,轻轻放入溶液中继续加热至微沸。3.洗样:待样品冷却,凝固后取出,用水冲净,再用异丙醇将表面擦净。4.称样:准确称量上述样品,质量为m2, 焊剂含量% = (m1 - m2)/m1× 100;五、锡含量测定 实验方法:滴定法1.试剂: (1)浓硫酸H2SO4 (2)浓盐酸HCl (3)KIO3标准溶液(0.004000g/ml,需标定) (4)Al片、锡粒(99.99%以上) (5)碳酸氢钠饱和溶液、1%的淀粉溶液2.仪器:酸式滴定管、玻璃弯管(带胶塞)、锥形瓶; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ;結 束