生产制程-LED-DISPLAY介绍-旭昶技术简报中文版..pptVIP

簡介完畢 ?2000 Xu chang 深圳旭昶光电 Kenny mao 後切 擴晶 框晶 晶片 銀膠 解凍 攪拌 支架 固晶 烘烤 銲線 金線 膠 攪拌 抽氣 配膠 TPX模 裝模 清模 噴離模劑 離模劑 預熱 灌膠 烤短 插支架 長烤 離模 電鍍液/錫粒 鍍錫 一次前切 二次前切 包裝 入庫 固檢 推力檢查 拉力檢查 外觀 測試 品檢 外觀 分BIN QA Digit LED Displays 功能區介紹 銀膠 擴散劑 膠 晶片 反射蓋 油墨 PCB 鋁線 PIN  ●原料組成 ●原料 PCB 反射蓋(Reflector) ●壓PIN PIN 穿PIN 壓PIN 清洗 PCB 烘烤 將導針(Pin)放入PCB腳位孔，壓合形成通路。 ●固晶銲線 利用銀膠將晶片固定在PCB上，然後銲上導線 (鋁線)。 ●固晶 擴晶 框晶 晶片 銀膠 解凍 攪拌 固晶 固檢 ●銲線(Wedge Bond) 烘烤 推力檢查 銲線 拉力檢查 鋁線 利用超音波，將鋁線銲接於晶片銲墊與PCB上。 ●測試 測試 依PCB腳位進行電性測試與光學特性檢驗。 ●電性測試項目 ●光學特性項目 ※開路(Open) ※短路(Short) ※順向電壓(Forward Voltage,Vf) ※漏電流(Reverse Current,Ir ) ※亮度均勻性 ※顏色均勻性 ●排蓋 反射蓋 清洗 烘烤 排蓋 將乾淨之反射蓋依需求位置定位 ●刷墨 油墨 配墨 刷墨 烘烤 吹蓋 利用網版印刷方式，將需求墨色刷印在膠蓋表面。 ●貼膠帶 膠帶 貼膠帶 檢雜物 已刷墨之反射蓋表面，使用膠帶緊密黏貼，檢查有無雜物，準備灌膠。 ●灌膠 預熱 灌膠 膠 配膠 攪拌 抽氣 抽氣 將膠灌注在反射蓋內部，並作初期抽氣，將反射蓋字節內氣泡抽除。 ●套蓋 預熱 脫泡 檢氣泡 套蓋 壓蓋 烘烤 將測試合格之PCB，套入已灌膠且脫泡完全之反射蓋。 ●後測 後測 已烘烤完全硬化之Display進行測試。 1E 1D 1C 1DP 2DP 2C 2G 2D 2E 1F 1G 1A 1B 2B 2A 2F D2 D1 ●電性測試項目 ●光學特性項目 ※開路(Open) ※短路(Short) ※順向電壓(Forward Voltage,Vf) ※漏電流(Reverse Current,Ir ) ※亮度均勻性 ※顏色均勻性 ※字節漏光 ●外觀檢驗項目 ※雜物 ※氣泡 ●蓋印碼 蓋印碼 撕膠帶 外觀 將Logo/Part No.印碼，蓋在Pin 1之反射蓋面。 T T T T T T A514RE T A514RE T A514RE T A514RE T A514RE T A514RE A514RE Logo Part No. Pin 1 ●蓋印碼 將Logo/Part No.印碼，蓋在Pin 1之反射蓋面。 C312RI Pin 1 ●分BIN A514RE 分BIN 將單顆Display逐一測試，依需求特性進行分級。 ●分BIN項目 ※亮度(Luminous Intensity,Iv) ※波長(Wave Length,WL) ●蓋印碼 A514RE 026 M Date Code Bin Code 包裝 入庫 QA 蓋印碼 將Date Code/Bin Code印碼，蓋在Part No.印碼之反面。 烘烤 PIN 穿PIN 壓PIN 清洗 PCB 烘烤 擴晶 框晶 晶片 銀膠 解凍 攪拌 固晶 銲線 鋁線 測試 反射蓋 清洗 烘烤 排蓋 油墨 配墨 刷墨 烘烤 吹蓋 膠帶 貼膠帶 檢雜物 預熱 灌膠 膠 配膠 攪拌 抽氣 抽氣 預熱 脫泡 檢氣泡 套蓋 壓蓋 烘烤 蓋印碼 撕膠帶 包裝 入庫 蓋印碼 分BIN 外觀 固檢 推力檢查 拉力檢查 後測 QA