高功率LED芯片封装与灯具制成项目环境影响报告.pdf

福建省建设项目环境影响 报 告 表 （适用于工业型建设项目） 项 目 名 称 高功率LED芯片封装与灯具制成项目 建设单位(盖章) 成明实业发展有限公司 法 人 代 表 苏巧云 (盖章或签字) 联 系 人 范秋华 联 系 电 话 邮 政 编 码 354200 收到报告表日期 环保部门填写 编 号 福 建 省 环 境 保 护 局 制 1、项目基本情况 项目名称 高功率LED 芯片封装与灯具制成项目 建设单位 成明实业发展有限公司 建设地点 福建闽北经济开发区童游工业园区三期F-02 号地 闽北经开管 【2012】工业备11 建设依据 主管部门 福建省武夷新区管委会 号 建设性质 新建 行业代码 C3872 照明灯具制造 年产32W 格栅灯83333个；9W 年产32W 格栅灯83333个；9W 球泡灯333333个；7W 球泡灯 球泡灯333333个；7W 球泡灯 工程规模 总规模 200000个；100W路灯42857个； 200000个；100W路灯42857个； 120W 路灯25974 个 120W 路灯25974 个 总投资 52000万元 环保投资 218万元 主要产品产量 主要原辅 主要原辅材 主要原辅材 主要原辅材料预 主要产品名称 （规模） 材料名称 料现状用量 料新增用量 计总用量 32W格栅灯 83333个/年 晶片 1.4亿个/年 1.4亿个/年 333333个/年 / / 9W球泡灯 支架 740万个 年 740万个 年 7W球泡灯 200000个/年 银胶 5300千克/年 5300千克/年 100W路灯 42857个/年 环氧树脂胶 57700千克/年 57700千克/年 粘剂 25974 个/年 /