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LED封装技术介绍 正装结构与倒装结构 封装工艺流程 目录 1 LED封装的概述 2 LED芯片主要的两种流派结构介绍 3 LED两种芯片结构的封装工艺流程及技术 4 国内外LED封装产业总体发展分析 5 国内外重点LED封装企业的产品及技术分析 LED封装概述 封装的 封装 封装 必要性 的作用 的目的 研发低热阻、优异光 LED芯片只是一块很 学特性、高可靠的封装 LED的封装是为了维护本 小的固体，它的两个电极 技术是新型LED走向实 身的气密性，并保护不受周围 要在显微镜下才能看见， 用、走向市场的产业化 环境中湿度与温度的影响，以 需加入电流之后它才会发 必经之路。 及防止组件受到机械振动、冲 光。 LED技术大都是在半 击产生破损而造成组件特性的 在制作工艺上，除了 导体分离器件封装技术 变化。因此，封装的目的有下 要对LED芯片的两个电极 基础上发展与演变而来 列几点： 进行焊接，从而引出正极、 的。将普通二极管的管 (1) 防止湿气等由外部侵入； 负极之外，同时还需要对 (2) 以机械方式支持导线； 芯密封在封装体内，起 LED芯片和两个电极进行 (3) 有效地将内部产生的热排出； 保护。 作用是保护芯片和完成 (4) 提供能够手持的形体。 电气互连。 LED芯片主要的两种流派结构介绍 正 LED 正装芯片是最早出现的芯片结构，也是小功率芯片中普遍使用的芯 装 片结构。正装结构，上面通常涂敷一层环氧树脂，下面采用蓝宝石为衬底， 结 电极在上方，从上至下材料为：P-GaN、发光层、N-GaN、衬底。 构 正装结构有源区发出的光经由P型GaN区和透明电极出射，采用的方法 介 是在P型GaN上制备金属透明电极，使电流稳定扩散，达到均匀发光的目的。 绍 图表1：LED正装结构示意图 LED芯片主要的两种流派结构介绍 LED正装结构 优缺点 应用现状 该结构简单，制作 蓝宝石衬底的正装 工艺相对成熟。然而 结构LED以工艺简单、 正装结构LED有两个 成本相对较低一直是 明显的缺点，首先正 GaN基LED的主流结构。 装结构LED p、n电极