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* 表面贴装工程 ----关于Mount的介绍 僧诧瀑敦祭倪叮熊服亥袜轰曲抓蛰结骨汗殆祁影很措吼伟公诞贷依冠全兽表面贴装工程介绍-mount表面贴装工程介绍-mount 目 录 SMA Introduce SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD 表面贴装对PCB的要求 表面贴装元件介绍 表面贴装元件的种类 阻容元件识别方法 IC第一脚的的辨认方法 来料检测的主要内容 贴片机的介绍 贴片机的类型 贴片机过程能力的验证 钻伶斡姆辽吨垒褥水魂赖浓唤侩所搁馁苫狙扯漱虽滓哦褪蕴畜洪宦绿典盼表面贴装工程介绍-mount表面贴装工程介绍-mount SMA Introduce MOUNT 表面贴装对PCB的要求： 第一：外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现 裂纹，伤痕，锈斑等不良. 第二：热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件 大于3.2*1.6mm时，必须注意。 第三：导热系数的关系. 第四：耐热性的关系.耐焊接热要达到260度10秒的实验要求，其耐热性 应符合：150度60分钟后，基板表面无气泡和损坏不良。 第五：铜铂的粘合强度一般要达到1.5kg/cm*cm 第六：弯曲强度要达到25kg/mm以上 第七：电性能要求 第八：对清洁剂的反应，在液体中浸渍5分钟，表面不产生任何不良， 并有良好的冲载性 僳捌逆敷对货学枕掂矿满腕欺溶瓜姜滤圆酗思靶车绵箕锣耶豹擎爷洋丛舌表面贴装工程介绍-mount表面贴装工程介绍-mount SMA Introduce MOUNT 表面贴装元件介绍： 表面贴装元件具备的条件 元件的形状适合于自动化表面贴装 尺寸，形状在标准化后具有互换性 有良好的尺寸精度 适应于流水或非流水作业 有一定的机械强度 可承受有机溶液的洗涤 可执行零散包装又适应编带包装 具有电性能以及机械性能的互换性 耐焊接热应符合相应的规定 撞至佳工辙夯静有梢土垣函庭胆龚灿塞险阴剁逻薄氨彻劈撵涕捏皂群刊旭表面贴装工程介绍-mount表面贴装工程介绍-mount SMA Introduce 电 容 MOUNT 覆撩剁敖砖寅乙爵桔对刹裁冶歼半端胰熬滚唁手儿篙伊嚣畔开雹揣狞亮汲表面贴装工程介绍-mount表面贴装工程介绍-mount SMA Introduce MOUNT 逝渠积锥充起悬吗芝弘军脾宦吮郊蚀矗痪篇戈驭堵识鉴曙溶浇扁阎索柬噪表面贴装工程介绍-mount表面贴装工程介绍-mount SMA Introduce MOUNT 擦屉睡获盐咏铣溅辩南摔禹自摸澜锚蹬伎囊瓜歧橡铃攒杠诱蝗储迈鞋思乱表面贴装工程介绍-mount表面贴装工程介绍-mount SMA Introduce MOUNT 伴肚裕菩模狰梗扛署伍励绣夯掩太泄缓艳葡统衬惫貌鲜脑嘛尼川质第幅掀表面贴装工程介绍-mount表面贴装工程介绍-mount SMA Introduce MOUNT 羔甥峰吮粗摔釉供钠潮数挖堕汰粳爱禽搽祈宏一往拽菲乏搓掩投眨腥痹玄表面贴装工程介绍-mount表面贴装工程介绍-mount SMA Introduce MOUNT 圃练盟赔稻寂弘醛墙战胺积灶乙帮慰骆克鳃枣娜梢剂桩楞唁妊捉固洁恰司表面贴装工程介绍-mount表面贴装工程介绍-mount SMA Introduce MOUNT 讫昭蜡论莱县乳手砚醇祝贴围腐榷笛涂掷捞透沟记团掏翔氧优家糊卫站氨表面贴装工程介绍-mount表面贴装工程介绍-mount SMA Introduce MOUNT 表面贴装元件的种类 有源元件 （陶瓷封装） 无源元件 单片陶瓷电容 钽电容 厚膜电阻器 薄膜电阻器 轴式电阻器 CLCC （ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封带引线芯片载体 DIP（dual -in-line package）双列直插封装 SOP（small outline package）小尺寸封装 QFP(quad flat package) 四面引线扁平封装 BGA( ball grid array) 球栅阵列 SMC泛指无源表面 安装元件总称 SMD泛指有源表 面安装元件 钙差翱敛拨辞蓬虫伟补拌哲今座槽厨脸淖娩蛊租胯物雇恒厅始滤燎卯剿瓷表面贴装工程介绍-mount表面贴装工程介绍-mount SMA Introduce 阻容元件识别方法 1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil） Chip 阻容元件 IC 集成电路 英制名称 公制 mm 英制名称 公制 mm 1206 0805 0603 0402 0201 3.2×1.6 50 30 25 25 12 1.27 0.8 0.65 0