常用PCB工艺技术参数.pdfVIP

PCB工艺技术参数 此工艺技术参数表，只是列出目 此工艺技术参数表，只是列出目 前比较普通的、成本相对较低的 前比较普通的、成本相对较低的 参数。如果设计上需要，具体可 参数。如果设计上需要，具体可 以和厂家协商调整。 以和厂家协商调整。 工艺技术基本参数（一） 项目 常规控制 备注 板件最大尺寸 27 英寸 X20 英寸 完 单双面 0.4mm ≤板厚≤3.5mm 内 层 板 厚 ≥ 成 4 层 0.6mm ≤板厚≤3.5mm 0.2mm( 含 铜 厚 6 层 0.8mm ≤板厚≤3.5mm 厚) 度 8 层 1.1mm≤板厚≤3.5mm 10 层 1.5mm≤板厚≤3.5mm 12 层 1.7mm≤板厚≤3.5mm 完 单双面板 多层板 成 ≤0.8mm ±15% ±18% 板 0.8mmt ≤1.2mm +15%,-12% +18%,-15% 厚 1.2mmt≤1.8mm ±12% +15%,-12% 公 1.8mmt≤2.4mm ±12% ±12% 差 2.4mmt ≤3.0mm ±10% +12%,-10% ≥3.0mm ±10% ±10% 工艺技术基本参数（二） 翘 双面 ≤0.7% 曲 多层 ≤0.7% 度 外 孔对边公 钻孔 ±0.13mm 形 差 铣孔 ±0.15mm 加 冲孔 ±0.20mm 工 外形公差 冲外形 ±0.20mm 铣 内 ±0.13mm(NP 孔) 外 管 ±0.15mm(PTH 孔) 孔及焊盘允许 形 位 擦花露铜 外 ±0.25mm 效率低、成本 管 高 位 铣槽宽度 ≥2.4mm 最 小 ≥ 0.8mm ， 制 作 成本高 工艺技术基本参数（三）