2011讲义第三章温度传感器1.ppt

a;阿;;以材料分类 金属、半导体 以工作方式分类 接触式、非接触式 以工作原理分类 正温度系数、负温度系数 以创作工艺分类 烧结、镀膜、平面工艺、集成工艺 以形状结构分类 长型、圆型、片型;应用;a;a;a;a;a;a;a;a;三、 热敏电阻温度传感器 1）热敏电阻特性机理;负温度系数材料 NTC（Negative Temperature Coefficient）； 氧化镍 NiO； 氧化锌 IO； 氧化钛 TiO；;机理：;正温度系数材料PTC　;2） NTC热敏电阻特性; : 激活能 Ｋ：玻尔兹曼常数1.38062×10　焦耳 ·开（s/k） １ev＝　　　　　　　 　　　;(2)材料常数B(R) 由 ，指数 中 与材料有关， 材料一定， 确定 因此，称为材料常数或材料系数。;定义： 显然，B越大，R变化越明显（指数变化） 一般B＝1000～5000 例，硅： ＝1.17， 锗： ＝0.74 ＝4289（硅）； = 6782（锗）;（3）标准电阻值; 其中： 为标准温度电阻 一般;(4)电阻－温度曲线 以 画出R-T曲线 可见：材料不同， 曲线不同 ; ;可见：电流引起的发热带来测量误差 使用中需要考虑避免超过允许功耗 (6)热敏电阻温度系数 定义：;四、 PN结型热敏器件;可以写为：;温度灵敏度;五、三极管温度传感器