焊接课程设计-基于sysweld软件的t型接头焊接仿真模拟_精品.doc

——焊接 基于sysweld软件的T型接头焊接仿真模拟 姓名：000 班级：材料000班 学号 指导老师：000 日期：2011年09月 前言 SYSWELD——法国ESI公司的焊接仿真分析软件，经20多年发展，已成为热处理、焊接和焊接装配过程模拟的领先模拟软件，能够全面考虑材料特性、设计和过程的各种情况。 随着科学技术的发展，机械制造行业也随之不断的革新和进步。人们对铸件的质量要求也越来越高，而SYSWELD为其提供了一个良好的工具，对提高铸件的质量有未雨绸缪的作用。SYSWELD热过程模拟软件对铸件的制造起着非常关键的作用，为解决铸件缺陷问题提供了一个平台。利用SYSWELD软件对焊缝进行计算机仿真模拟来提高焊缝的质量，本文主要对焊接的热过程模拟来分析T形接头焊焊接热过程，主要通过T形建模、热源校核、焊接向导、求解计算及结果后处理的操作步骤对焊接热过程进行数值模拟。 与测试并修正的传统方法相比，SYSWELD使得成本降低、周期缩短。另外还能够显著减少物理样机，产生高的投资回报率。界面友好，轻松易学。SYSWELD是用于引导工程师发现关于变形、残余应力和塑性应变的影响因素，然后优化过程参数的专业模拟软件。 2011-09-09 目录 1、T型接头模型的建立 1.1创建Points…………………………………………………………………1 1.2由Points生成Lines………………………………………………………1 1.3由Lines生成Edges……………………………………………………… 2 1.4由Edges生成Domains…………………………………………………… 2 1.5离散化操作…………………………………………………………………3 1.6划分2D网格……………………………………………………………… 5 1.7生成Volumes……………………………………………………………… 6 1.8离散Volumes……………………………………………………………… 8 1.9生成体网格……………………………………………………………… 10 1.10划分换热面………………………………………………………………11 1.11划分1D网格………………………………………………………………12 1.12合并节点…………………………………………………………………13 1.13保存模型…………………………………………………………………14 1.14组的定义操作……………………………………………………………15 1.15保存………………………………………………………………………17 1.16小结………………………………………………………………………17 2、焊接热源校核 2.1网格的建立………………………………………………………………18 2.2材料的导入及定义………………………………………………………20 2.3热源过程参数的定义……………………………………………………20 2.4求解………………………………………………………………………21 2.5热源显示…………………………………………………………………21 2.6修改参数…………………………………………………………………22 2.7热源校核…………………………………………………………………22 2.8检查显示结果……………………………………………………………23 2.9保存函数…………………………………………………………………24 2.10热源查看…………………………………………………………………24 2.11保存热源…………………………………………………………………25 2.12小结………………………………………………………………………25 3、焊接模拟向导设置 3.1材料的导入………………………………………………………………26 3.2热源的导入………………………………………………………………26 3.3材料的定义………………………………………………………………27 3.4焊接过程的定义…………………………………………………………27 3.5热交换的定义……………………………………………………………28 3.6约束条件的定义…………………………………………………………28 3.7焊接过程求解定义………………………………………………………28 3.8冷却过程求解定义………………………………………………………29 3.9检查………………………………………………………………………29 3.10小结……………