POP制程POP制程.ppt

測試目的﹕模擬貨品運送過程中的沖擊﹐驗証產品的抗沖擊能力。 測試條件﹕ 三相震動﹕vibration stress in all 3 axis 震動參數﹕1.04G RMS Random 持續時間﹕15 minutes/axis 頻率﹕ 2~200Hz 測試周期:每個樣品測試耗時約2小時 結論 1.ABDI設備性能可滿足POP BGA制程需求.(泛用機DT401需增加PoP Flux Unit設備,改裝成DT401-F.預計5/8完成). 2.預計5/16完成在線P/R﹐6/13完成可靠性評估 Thanks for your time * * ? * Foxconn Technology Group POP制程BGA導入評估報告 Department : 制程開發課 Prepare by : PE Date : 2011-02-18 目 錄 SMT PoP 的定義 SMT PoP 工藝流程 SMT PoP 可靠性驗証 結論 貼裝下層 貼裝上層 沾取Flux 光學定位 貼裝完成 保持Flux平面度 SMT PoP 的定義 PoP是一种很典型的3D封装,将经过完整测试的封装单芯片BGA(或堆叠芯片BGA) 垂直堆叠在另外一片单芯片BGA(或堆叠芯片BGA) 上. PoP: Package-on-Package PCB錫膏印刷 Bottom Package貼裝至PCB Top Package 貼裝至Bottom Package Top Package 沾錫/Flux PCBA Reflow On Board PoP Process Flux or Paste SMT PoP 工藝流程一 Pre-stacked PoP Process Top Package 沾錫/Flux Top Package 貼裝至Bottom Package PoP貼裝至PCB PoP Reflow PCBA Reflow PCB錫膏印刷 Flux or Paste SMT PoP 工藝流程二 SMT PoP Rework流程 PCBA定位 加熱 拔取 Bottom BGA錫球印刷錫膏或PAD涂助焊膏 對位 Bottom BGA回焊 Top BGA錫球印刷錫膏或PAD涂助焊膏 對位 TOP BGA回焊 PCB PAD清錫/清洗 PoP Top Package – Spec. Size: 12mm x 12mm Height: 0.8mm Pitch: 0.5mm Ball Diameter: 0.27mm No. of I/Os: 168 Thickness:0.8mm PoP TOP Package Spec. Top side View- Spec. Pitch: 0.50mm PAD Diameter: 0.27mm No. of I/Os (Top): 168 Bottom side View- Spec. Pitch: 0.50mm Ball Diameter: 0.27mm No. of I/Os (Bottom): 293 Thickness:0.35mm Remark:該POP BGA上下2層厚度比屬P-M組合特征. Memory Process P-M組合 特徵:上厚下薄,下層易變形 建議:上下層均沾錫膏焊接 PoP Process Study Memory Memory M-M組合 特徵:上下層厚度相當,不易變形 建議:上下層均沾Flux焊接 Remark:由于此POP BGA特征屬P-M組合,采取上下層均沾錫 膏焊接制程 SMT PoP 可靠性驗証項目 PoP 制程可靠性建議按以下實驗進行驗証: SMT PoP可靠性實驗流程 Rework 2PCS 100%X-ray for BGA 2PCS Functional test 2PCS PCBA Assembly 9PCS Visual Inspection 9PCS 100%X-ray for BGA 9PCS X- section analysisBond Test 1PCS Vibration test 2PCS High Humidity and Temp test 2PCS Dye-stain Thermal cycling test 2PCS X- section analysis Functional test 2PCS Functional test 2PCS Dye-stain X- section analysis X- section analysis 2 1 7 2 Dye-stain X- section analysis 2 2