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第十章 PCB封装的制作与管理 在制作新的元件封装时，一定要事先仔细阅读或测量元件的产品信息，了解元件的尺寸大小、封装类型、然后才能进行封装的绘制和定义。 当绘制好一个自定义封装后，应该使用打印机按1：1比例打印出来，与产品的实际尺寸比较无误后，方可使用。 第十章 PCB封装的制作与管理 1、元件封装简介 2、手工创建元件封装 3、建立项目组封装库 4、通过修改封装库来创建元件封装 5、通过向导来创建元件封装 1、元件封装简介 元件的封装形式可以分为两大类，即针脚式元件封装和STM（表面粘贴式又称贴片式）元件封装。 1)针脚式封装的焊盘是用来插入元件引脚的导通孔,所以一般的板层属性是Multi Layer. 2)贴片式封装只限于表面板层,其焊盘的板层属性必须为单一表面,一般为顶层Top Layer或底层Bottom Layer. 1、元件封装简介 1.1常用的元件封装 1)二极管类(DIODE) 名称为DIODE-xx(例如:DIODE-0.7),数字xx表示焊盘间距，也表示功率；数值越大，功率越大，焊盘间距越大。 2）电容类 电容类封装装分为非极性电容和极性电容两类。 非极性电容的封装名称为 RAD－xx（RAD-0.3）； 极性电容的封装名称为 RBxx－xx（RB7.6-15）。 1、元件封装简介 1.1常用的元件封装 3)电阻类(AXIAL) 名称为AXIAL-xx(例如:AXIAL-0.3),数字xx表示焊盘间距。 4）集成块 最常用的是DIP封装和SFMxx（单列直插式）。 SFM－F3/B1.5 5）三极管 1.1常用的元件封装 6）电位器 可调电阻，VRx（例如VR5）。 7）接口 一般可以在Miscellaneous Connectors.IntLib库中查找。比较常用的有： 接线柱：PINx（PIN1） 跳线座：HDRx×y（HDR2×3） 串并口：*DSUB*（050DSUB1.27-2H30） 1.2 启动元件封装编辑器 1.3 封装浏览器 2、手工创建元件封装 元件封装的创建主要有两种方法——手工创建和利用向导创建。 2.1设置元件封装参数 1）版面参数设置（PCB封装编辑环境下启动命令是Tools|Library Options，快捷键是T＋O） 2.1设置元件封装参数 2）板层参数设置（快捷键是L） 3）系统参数设置（快捷键是T＋P） 上面一些对话框的设 置方法，在前面已经 讲过，这里就不大篇 幅的来讲了。 2.2 布置组件 手工创建元件封装的步骤一般如下： 1）添加一个新元件封装： 点击PCB Library面板中的 按钮； 或执行菜单命令Tools|New Component。 在随之弹出的对话框中选择Cancel。 或在PCB Library面板中的封装 列表里单击右键选择New选项。 都可以在PCB封装库中添加新的元 件封装。 2.2 布置组件 2）布置焊盘： 特别注意，制作封装的时候，焊盘的位置、形状及其间距非常重要，需要非常精确，因此在放置焊盘的过程中间需要特别小心。 可以直接通过在属性对话框中设置Location X/Y的数值来确定；也可以在绘制焊盘的时候将移动栅格设置成焊盘的间距。 为了区分出封装方向并建立一个基准，一般封装的第一脚采用不同的形状。 依次放置好所有的焊盘，注意焊盘序号的排列顺序。 2.2 布置组件 3）设置封装参考点 在所有焊盘都放置好以后，将1号焊盘设置为原点。具体方法是：执行菜单命令 Edit|Set Reference|Pin 1 表示以1号焊盘为原点/参考点 Edit|Set Reference|Center 表示以几何中心为原点/参考点 Edit|Set Reference|Location 表示以指定点为原点/参考点 4）绘制外形轮廓 利用放置Line工具，在丝印层上绘制元件外形轮廓。启动方式：快捷键P＋L。 首先，将当前层切换到Top Overlay层。 然后，绘制元件封装边界。一般为了区分元件的具体方向，会在元件边界的正向（左或者上方向）位置画一些特殊标记，例如圆弧或者倒角。 2.2 布置组件 5）重命名与保存 在封装管理器左边选择Rename按钮，输入封装名字，然后保存此PCBLib文件。 3、建立PCB图纸封装库 PCB图纸封装库，实际上是对当前打开PCB图当中使用到的元件封装做一个归纳与集成的工作，通过这个归纳与集成，建立起一个专门的封装库。 在设计过程中建立此封装库，可以帮助我们修改制作自己的封装提供基础模型； 在设计完成时建立此封装库，可以帮助我们对项目进行总结