PCB可靠性培训教材.ppt

PAGE PCB可靠性培训教材 编写：邹（先生） 日期：July 08，2011 PCB可靠性控制系统 是做好品控工作的必要条件 可大大减少品质问题追查的时间，提高准确性 明确改善方向，从而制定有效的改善措施 方便管理（可以做到奖罚分明，有效调动员工积极性） PCB可靠性控制系统 全员培训执行可追溯性管理规则细节 建立各工序生产条件、异常情况档案 详细真实记录 PCB可靠性流程监控 CCL 厚度（铜厚、Base Laminate 厚度） CCL功能性缺陷(树脂空洞、爆板、金属杂质等） Resin Void (flat section) Resin Void(X-section) 线拉力 介电常数（?r ） Tg （玻璃化转变温度） 玻璃布类型 树脂类型（RC，RF，GT ） 耐高压性能 抗酸碱性蚀刻能力 PCB可靠性流程监控 PCB可靠性流程监控 蚀刻因子 线宽/线距/线厚 线拉力 棕化膜/黑化膜拉力 介质层厚度 玻璃布经纬向 Glass Cloth PCB可靠性流程监控 Tg 内层管位 介质层功能性缺陷（Resin Void、Delamination，Metallic Residue) Resin Void Delamination Metallic Residue PCB可靠性流程监控 钻孔精度 孔壁粗糙度 盲孔质量 Good drilling quality Poor drilling quality Misregistration Good Blind Hole PCB可靠性流程监控 沉铜质量（背光） 电镀均匀性 镀层延展性 Good Backlight Poor Backlight PCB可靠性流程监控 孔铜质量（除胶渣、回蚀、负回蚀、Wedge Void、Throwing Power） Poor Desmear Poor Desmear Etchback Negative Etchback Negative Etchback Wedge Void PCB可靠性流程监控 镀层延展性 蚀刻因子 Copper Crack after Hot Oil Etch Factor PCB可靠性流程监控 线宽/线距/线厚 镀层附着力 线拉力 孔拉力 绿油附着力 绿油硬度 绿油耐溶剂性能 PCB可靠性流程监控 绿油厚度 绿油耐溶剂性能 绿油耐酸碱性能 绿油耐热应力性能 绿油耐高压击穿性能 Solder Mask Solder Mask PCB可靠性流程监控 涂覆层附着力 涂覆层厚度 涂覆层可焊性（Float Solder、Wetting Balance） Silver thickness Nickel thickness PCB可靠性流程监控 沉锡/沉金之“绿油附着力” 沉金之“黑镍” PCB可靠性流程监控 沉银之“原电池效应” Appearance Appearance Microsection Microsection PCB可靠性流程监控 DI 水质 微蚀度 药液温度 药液浓度 设备运行状态 自动加药系统 依利安达（广州）电子有限公司QE PCB Reliability Control--Preventive Base  前言 定义描述 控制理念 控制策略 控制系统 流程监控 成品测试 目 录 终端产品向小型化、高速化迅猛发展 PCB Reliability Performance要求日益严格 Reliability失效将直接导致PCB报废 Reliability失效常具有不可筛选性 PCBA因 Reliability失效所造成的赔偿占外部失效成本的九成以上 前 言 Reliability Failure PCB可靠性定义描述 PCB可靠性测试、接收基本标准参照 IPC系列 IPC-TM-650 IPC-A-600F 客户的SPEC优先于IPC标准 …... 客户的图纸资料优先于SPEC 客户的CEC优先于图纸资料 IPC-6012A PCB可靠性定义描述 以往：IPC加主题字母再加两位或三位数字编号，如IPC-SM-840C 现在：在代号IPC之后取消了主题字母，直接以四位数字编号，而数字按标准系列编排。如：IPC-6010 鉴定与性能规范系