PCB电镀培训教材.ppt

3.1.出貨檢驗作業單元. 3.2.電鍍前處理四軸研磨作業單元. 3.3.Desmear(除膠渣)作業單元. 3.4.PTH(化學沉銅)作業單元. 3.5.全板電鍍銅作業單元. 3.6.電鍍后處理八軸研磨作業單元. 3.7.出貨檢驗作業單元. 3.1.進料檢驗作業單元 3.2.3.電鍍前處理作業流程: 3.2.3.電鍍前處理制程能力及刷磨輪的型號配置: a.使用線路板規格: 尺寸:max:610mm * 610mm; min:250mm * 250mm 厚度:0.4~3.2mm b.前處理為不織布刷磨輪: 前面兩只為:320#(上下各一只); 后面兩只為:600#(上下各一只); 3.6.4.電鍍后處理制程能力及刷磨輪的型號配置: a.使用線路板規格: 尺寸:max:610mm * 610mm; min:250mm * 250mm 厚度:0.4~3.2mm b.后處理為不織布刷磨輪: 前面四軸為:320#(上下各兩只); 后面四軸前兩只為:400#(上下各一只); 后面四軸后兩只為:600#(上下各一只); c.后處理刷磨輪為去溢膠刷磨輪; 可 能 原 因 因 應 對 策 1.1 電鍍過程中,電流或時間不足. 確認板子面勣以決定總電流的大小, 并確認電流密度及時間之無誤. 1.2 板子與挂架或挂架與陰極杆的 檢查整器流器,板子等所有的電路 接觸導電不良. 接點. 2.1 陽極籃與陰極板面的相對位 1.以非跛坏性的厚度量測法詳細了 置不當. 解其全面厚度之差異. 2.根據鍍層厚度量測的結果,重新安 排陽極的位置. 2.2 陽極接點導電不良. 1.操作時使用伏特計檢查每一支陽 極與陽極杆是否接觸良好; 2.清潔所有接點,并確保陽極杆所有 接點的電位降落(Voltage Drop)都 要相同. 2.3 鍍液中硫酸濃度不足,導電不良. 檢查硫酸濃度并增加至供應商的建 議值. 可 能 原 因 因 應 對 策 2.4 銅金屬含量過多. 1.分析檢查銅金屬含量.