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PS4 FMEA * PS4 異物站別分析 Approved:安盼友 Prepared by: 周順生 　　 Issue day: 2005.03.22 Ver:1.0 PS4 定義 PS4 一般是指SMT制程中外來異物(如料帶、泡棉、機器油污等)介入。另外也包括錫渣、錫珠、助焊劑、零件等。 PS4特性要因分析 PS4分析 機 人 環 法 料 未按WI要求擦拭鋼板, 造成擦拭紙介入 濕度過低 Spec:35%-60% DEK 前未加擋異物擋片 PCB 擦拭紙來料有毛屑 溫度過高(spec23+/-2℃) PAD上有綠油 元件 Reflow`進爐前滴油,進爐后滴油 開線前未保養Dek 機台頂pin,軌道上 有錫渣造成 CP機切刀磨損造成 料帶介入 QP機TYAY盤上的貼紙未撕掉造成 板面來料異物粘附 零件來料 有纖維粘附 本體有毛邊 料槽內 有毛屑　 機台飛件 DEK工作桌面不潔 物品散亂無序 貼金手指桌面不潔，錫粉，錫渣介入 未按要求 清潔載具， 錫珠錫渣介入 未按WI 4小時更換 錫爐瀘網， flux介入 換班時,CP碎 料帶未清理 DEK 擦拭紙用錯面, 造成擦拭紙介入 頂pin貼紙未 撕干淨造成 殘膠粘附PCB CP 裝料帶的真空 門未關好, 造成料帶介入 Other 隨意用膠帶捆綁機臺設備;張貼標示. QP QP工作桌面不潔 物品散亂無序 機台未按 要求作保養 T/U 未按要求 作業甩錫 CP真空壞掉，料帶未放入廢料盒 廠商不良標簽 基板 一、基板拆封時包裝材碎片粘附 制程改善：請DEK作業員目視Double Chek，必須將靜電箱　　　　　　　　　 　　　　　　　內的碎泡棉清理干淨後，才可放板。並在上線　　　 　　　　　　　前用氣槍吹PCB板(圖一) 二、基板粘附異物 1.基板粘附綠油 制程改善：作業員於開封前與貼Barcode間確認基板， 如有問 題請通知VQA協助處理(圖二) 圖一 圖二 2.基板粘附加工材料 制程改善：作業員於開封前與貼Barcode間確認基板，如 有問題請通知VQA協助處理(圖三) DEK 三、擦拭紙粹屑(圖4) 1.擦拭紙用錯面 制程改善：請作業員依手動清洗鋼板WI作業，使用 正面，禁止使用背面 2. 擦拭鋼板動作不正確 制程改善：請作業員依手動清洗鋼板WI作業 圖3 圖4 四、錫渣介入 1、擦拭中介入 制程改善：作業員依手動清洗鋼板WI作業，禁止 使用擦拭過的的無塵紙。 2、頂PIN上有殘錫和殘留貼紙 制程改善：作業員設置頂PIN前先清潔頂PIN 3、鋼板清潔不到位 制程改善：作業員依手動清洗鋼板WI作業，並確 認清洗後的第一片 4、DEK清洗桌不整潔，有錫膏殘留 制程改善：產線於每天換班時做好5S，保持桌面 整潔 5、夾板上附著錫膏 制程改善：作業員做好首件確認，並清潔夾板。將 夾板清洗列入日保養