半导体集成电路IC为什么要使用化学电镍钯金.pdf

ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS 羅門哈斯電子材料 CIRCUIT BOARD TECHNOLOGIES 印刷線路板技術 Technical Communications 科技專刊科技專刊 科技專刊科技專刊 Why Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG)? 為什麼要使用化學電鎳鈀金為什麼要使用化學電鎳鈀金? 為什麼要使用化學電鎳鈀金為什麼要使用化學電鎳鈀金 September 2008 2008年年9月月 年年 月月 本文同步發表於 PCB007 網站 印刷線路板技術印刷線路板技術 科科技技專刊專刊 印刷線路板技術印刷線路板技術 科科技技專刊專刊 為什麼要使用化學電鎳鈀金為什麼要使用化學電鎳鈀金? 為什麼要使用化學電鎳鈀金為什麼要使用化學電鎳鈀金 前言前言 前言前言 在這三種選擇中 ，ENIG 是基本上不用考慮的，因為 它不具備提供高可靠性打金線接合的工藝條件 （儘管 電子產品一直趨向體積細小及輕巧 ，同時包含更多功 它被用在不重要的消費產品的應用中 ），而 ENEG 具 能而又有更快速的運作效率 。為了達到以上要求，電 有和電鍍鎳金同樣高的生產成本 ，在制程方面亦充滿 子封裝工業便發展出多樣化及先進的封裝技術及方 了複雜性的挑戰 。 法，使之能在同一塊線路版上增加積體電路(IC)的密 度，數量及種類 。 當化學鍍鎳鈀浸金 （ENEPIG）在 90 年代末出現時 ， 但因為 2000 年時 ，鈀金屬價格被炒賣到不合理的高 增加封裝及連接密度推動封裝方法從通孔技術 (THT) 位，使 ENEPIG 在市場上的接受延遲了 。但是， 到面裝配技術 （SMT）的演化 ，它導致了更進一步的 ENEPIG 能夠解決很多新封裝的可靠性問題及能夠符 應用打線接合的方法(Wire bdig)。縮小了的連接線 合 ROHS 的要求 ，因此在近年再被市場觀注。 間距和應用晶片尺寸封裝技術(CSP)，使得裝置的密度 增大 ，而多晶片組件(MCM)及系統級封裝技術(SiP)使 除了在封裝可靠性的優勢上 ， ENEPIG 的成本則是另