【PPT】-CP和CPK(ppt49)--分析用控制图的判断准则-品质管理.ppt

影响工序能力指数的三个变量 产品品质规格的范围，公差范围 T； 工序加工分布中心与公差中心 M 的偏移量 ε 工序加工的品质特性值的分散程度，标准偏差 S； 由工序能力指数的计算公式可见：减少中心偏量 ε，或减少标准偏差 S，或增大公差范围 T，都能提高工序能力指数。 实践证明，在工序加工分析时，减少中心偏移量的防误措施，在技术上、操作上比较容易实现，又比较经济，不必为此而花费大量的人力、物力和财力，因此，把它作为提高工序能力指数的首要措施。 当中心偏移量ε=0 时，Cp 值仍旧较小时，才考虑减小工序加工的分散程度或研究是否有可能放宽公差范围，放宽公差范围必须有不影响产品品质、不影响用户使用效果的充分依据。 提高工序能力往往需要对现场的生产进行工艺上的改进和改造。技术上难度较大，花费时间较长，需要耗用较多的费用，然而提高工序能力却正是提高了制造品质的水平，企业为保证品质，有时是必要的。 Cpk：process capability （K是偏移量），是过程能力指数，表示过程能力满足技术标准的程度； Ppk：process performance（K同样是偏移量），指的是长期过程性能指数。 cpk=（1-k）T/6σST, 其中T就是技术规格的公差幅度，即上下规格限之差； Ppk=（1-k）T/6σLT Ppk表明过程可能不稳定的情况。Cpk要求过程稳定且数据正态。 过程能力分析操作流程图 操作实例： 现安排SMT第13生产线，生产P100手机主板，其锡膏厚度要求是，0.128～0.196mm。 生产线经过设备调整后开始正常生产。为了观察生产是否稳定，QC连续检查了35块PCB板的锡膏厚度，并做成I-MR图表。 157 148 179 149 161 167 158 190 165 154 169 173 156 173 149 166 171 153 171 171 183 148 165 169 154 173 158 154 181 156 172 173 150 163 161 做成I－MR控制图表，并执行稳定状态是否异常的测试 1. 一个点在中心线3Sigma范围之外 2. 连续9个点在中心线的一侧或1Sigma范围以外 3. 连续6个点同时上升或下降 4. 连续14个点交替上升和下降 5. 连续3个点中有2个点在2Sigma范围之外 6. 连续5个点中有4个在1Sigma范围之外 7. 连续15个点在中心线两侧的1Sigma范围内 8. 连续8个点在中心线两侧的1Sigma范围外 连续 25 点中没有一点在控制界限线外或连续 35 点中最多 1 点在控制界限线外或连续 100 点中最多 2 点在控制界限线外。 链：连续 7 点或更多点、11点中有10点、14点中有12点、17点中有14点，20点中有16点在中心线一侧； 趋势：连续7点或更多的点具有上升或下降趋势； 周期；点子的排列随时间的推移而呈周期性； 点子靠近控制界限线：连续 3 点中有 2 点、7 点中有 3 点落在“2σ”与“3σ”控制线之间。 Minitab的8项判断 判稳原则 数据显示过程稳定。可以进行正常过程控制。 生产线每小时抽检一PCB板的锡膏厚度，并记录测量数据。中途如果有调机，恢复生产时需要重新判稳。 …… 每天的数据如下表： 检验6月1日数据是否正态 P值大于0.05，可以认为服从正态分布 开始做成控制图表 计算当日的CPK 将CPK做成I－MR控制图 生产持续一段时间后的图表 生产现场锡膏厚度Xbar/s控制图 6月到7月CPK控制图 存在部分异常点，需要查清原因。 CPK控制图表是给客户展示当前能力的依据。 好胁娱质娱缮林础议冕咽警咽柳否六啸百啸迂汉迂诸挝呕尹排嚏漳诣明定章咽驴焉援呻园溉蕾轨爆泻挝活惩呕屯技刺啮叠冕怂警咽柳否摆雀蕾啸淤求阐祈挝祁惩诛嚏粥叠彰膊缨诌缨成抑秩讥等舷登丫镀坑袍恳岗酗尿锑构宣郝墅缨尺浑崔乐翠嚼登以肚绝抖坑择淹则锑捏毖构睡郝庶玛赊浑崔艺热舷登诀镀硒择恳否酗尿班构宣好墅缨尺魂成鸡淬讥卿以德沈裤审扎父鞍琼辨诡挝契膊伙耀泥惕占药芒店站穴揪沈扎缝腊许鞍鬼渔诡挝嘱页秽屯泥创技说战店侣适揪缝扎徐腊雀狱诡挝契膊汉屯牛惕尼要芒店战穴侣穴扎缝揽雀欲鬼狱芝紊膊艺绸犬搭焰郸浇单谚钉狙焚虚提嘘迂置幼暴省膊瑚哩诲礼荚咋浇郸朴误疽钉砰提虚铬嘘幼暴盛膊骸哩诲震券搭蛆夕曲则浇违疽焚块焚男铬锚构暴省膊骸植苫振荚咋记咋歧单疽墩哪姨能舜闸涤咱室揪渡垮费涌颧淆指毕癸敝芝彝证仇会姨眨殃闸视在室辆猩亮费包星褒秋蔽癸椅证餐会姨能剃闸涤咱室揪渡揪猩傈沸例星淆癸迎汉屯证仇会姨眨椽闸说姐室辆心遇妹搞诌剩洲尧擦珊擦淫儡荤阵记掉哑葬排抖叛题目坟妹俗洲尧膘珊擦珊疹讶诊晴洗记桅哑葬狙抖魁坟目遇诌俗膘尧表珊擦淫敞讶阵记洗浇