【演讲致辞】SMT基础知识ppt模版课件.ppt

SMT基础知识 主讲： [赵卫国] 日期：2010.10.11 目 录 SMT的由来与应用 SMT的主要术语 SMT的主要组成部分 SMT生产流程 SMT的主要不良现象 * SMT的由来与应用 SMT的发展 ? SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。美国是SMT的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。 * SMT的由来与应用 SMT的应用?? SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机﹑手机﹑BP机﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑电子照相机﹑IC卡，还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。 * SMT的特点 采用SMT使得组装密度更高，电子产品体积更小，重量更轻，可靠性更高，抗震能力增强，高频特性好，而且易于实现自动化，提高生产效率，降低生产成本，一般来讲，采用SMT的产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。 SMT的由来与应用 * SMT的主要术语 SMT :surface mount technology 表面黏著技術 PCB:printed circuit board 印刷電路板 PWB :printed wiring board 電路板 SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件 AQL :acceptable quality level 允收水準 DIP :dual in-line package手插元件 ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點) SPC :statistical process control 統計過程控制 FLUX: 助焊劑 RMA (Return Material Authorization)維修作業 IQC:incoming quality control进料检验 IPQC:in-process quality control 制程巡检 FQC:final quality control最终检验 OQC:outing quality control出库检验 * SMT的主要组成部分 SMT组成： ? 主要由表面贴装元器件（SMD），贴装技术，贴装 设备三部分。 ? 其中SMD包括： ? ? 1. 制造技术：指SMD生产过程中导电物印刷﹑加热 ﹑修正﹑焊接﹑成型等技术。 ? ? 2. 产品设计：设计中对尺寸精度、电极端结构/形状、 耐热性的设计与规定。 3. 包装设计：指适合于自动贴装的编带、托盘或其 他形式的包装。 * SMT的主要组成部分 关于贴装技术包括： ? 1. 组装工艺类型： ? ? 单面/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装。 ? 2. 焊接方式分类： ??波峰焊接--选择焊机、贴片胶、焊剂、焊料及贴片涂敷技术。 ??再流焊接--加热方式有红外线、红外加热风组合、VPS、热板、激光等。 * SMT的主要组成部分 3. 印制电路板： ?基板材料--玻璃纤维、陶瓷、金属板。 ? ? 电路板设计--图形设计、布线、间隙设定、拼版、SDM焊盘设计和布局、贴装系列设备主要包括：电胶机、丝印机、贴片机、回流炉、自动检测设备和维修设备等 * SMT生产流程 印刷 贴装 回流焊 检查 搅拌 锡膏保存 插件 使焊膏和助焊剂混合均匀 通过网板，把焊膏印刷到基板上 把部品贴装在基板的焊膏面上 加热熔化焊膏使部品连接到基板焊盘上 确认基板焊盘与部品连接是否良好 把部品插到到基板上 * 波峰焊 检查 修正 清洗 加热波峰焊锡槽，使插件引脚焊接到基板上 确认插件引脚是否与基板焊孔焊接良好 修正连接上的不良情况 拿到超声波清洗房清洗 SMT生产流程 * SMT的主要不良现象 锡珠 立碑 少锡 短路 * 虚焊 偏位 SMT的主要不良现象 *