pcb设计工艺性要求(下).pptVIP

● 焊盘设计 C.同一多引脚元器件的相邻引脚焊盘之间的连线，应通过引出线短接。一般不采取焊盘直接短接的方法。 a推荐 b 不推荐 焊盘连线示意图 D.焊盘与导通孔之间应采用引线连接，导通孔与焊盘边缘之间的距离应 大于0.5mm，且表面组装焊盘内及边缘上不允许有导通孔. 焊盘与导通孔的连线示意图（单位mm） ● 焊盘设计 焊盘尺寸设计错误: 常见的焊盘尺寸方面的问题有焊盘尺寸错误、焊盘间距过大或过小、焊盘不对称、兼容焊盘设计不合理等，焊接时容易出现虚焊、移位、立碑等不良现象。 ●丝印设计 1.丝印基本要求 ： 丝印图，应包括元器件的图形符号、位号，PCB编码。PCB版本以字母A表示，如A1、 A2、A3、A4……，依次类推。字符图不仅作为PCB上丝印字符的模板，也是PCB装 配图的一部分，必须仔细绘制，以便正确指导PCB的装配、接线和调试。绘制时须注 意下列几点： 1）.一般在每个元器件上必须标出位号（代号）。对于高密度SMT板，如果空间不够，可以采用引出的标注方法或标号标注的方法，将位号标在PCB其他有空间的地方； 2）.如果实在无空间标注位号，在得到PCB工艺评审人员许可后可以不标，但必须出字符图，以便指导安装和检查。字符图中丝印线、图形符号、文字符号不得压住焊盘，以免焊接不良。 3）.丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则。 4）.为了保证器件的焊接可靠性，搪锡的锡道连续性，器件焊盘、需要搪锡的锡道上无丝印。 5）. bottom面和top面在PCB 上要以丝印 显眼、清楚标示。 - top面、 - bottom面。空间允许，字体尽量大，位置紧临PCB型号，不要和PCB型号文字混淆，确实没有空间的例外，放在有空间的地方即可。 ●丝印设计 1.丝印基本要求 ： 过板方向： 对波峰焊接过板方向有明确要求的PCB需要标识出过板方向。适用情况：PCB设计了偷锡焊盘、 泪滴焊盘、或器件波峰焊接方向有特定要求等。 散热器： 需要安装散热器的功率芯片。若散热器投影比器件大，则需要用丝印画出散热片的真实尺寸 大小。 防静电标识： 防静电标识丝印优先放置在PCB的Top面上。 a) 元器件一般用图形符号或简化外形表示，图形符号多用于插装元件的表示，简化外形多用于表面贴片元器件、连接器以及其它自制件的表示。 b) IC器件、极性元件、连接器等元件要表示出安装方向，一般用缺口、倒脚边或用与元件外形对应的丝印标识来表示。对立式安装的元件，为了方便装配，建议将元件侧的孔用实芯圈标出，若有极性还要在引线侧标注极性。 c) IC器件一般要表示出1号脚位置，用小圆圈表示。对BGA器件用英语字母和阿拉伯数字构成的矩阵方式表示；极性元件要表示出正极，用“+”表示；二极管采用元件的图形符号表示，并表示出“+”极；转接插座有时为了调试和连接方便，也需要标出针脚号。 元件丝印字符、安装方向、极性和引脚号的标识方法见图。 ●丝印设计 2.元器件的表示方法 字符大小、位置和方向的见下表。表中规定的字符大小为原则性规定，设计时应以成品板的实际效果为准。 字符尺寸、位置要求 单位：mil 字符 层面 大小 线宽 位置、方向 元器件标记 通常情况 丝印层 60 10 元件面，向上、向左 元器件标记 高密度情况 丝印层 50 8 元件面，向上、向左 元器件标记 甚高密度 丝印层 45 6 元件面，向上、向左 PCB编码（单板） 铜箔面 80 10 元件面左上方 PCB编码（背板） 铜箔面 100 20 焊接面右上方 ●丝印设计 3.字符大小、位置和方向 名称 文字符号 名称 文字符号 电阻器 R 压敏电阻 RV 排阻 RB 热敏电阻 RT 电容器 C 开关 SW 排容 CB 变压器 T 电感器 L 保险丝 F 排感 LB 继电器 K 二极管 D 滤波器 FL 三极管 Q 光耦 U 可控硅 V 连接器 CN 发光二极管 LED 插座 XS 集成电路 IC 插头 XP 测试焊盘 TP 插针 XB 蜂鸣器 BZ 指示灯 HL 电池 GB 复位按钮 SR 晶振 X 限位开关 SQ 电位器 RP 自动恢复保险丝 TH 导线 W 互感器 CT 跳线 JW 线圈 LW 按键 KE 电源调整器 MJ 振荡器 G 显示器 M ●丝印设计 4.元器件文字符号的规定 为提高产品的生产效率,保障产品质量,要求所有贴片元件的板子必须加测试点,有关测试点的技术要求如下: 一、测试点选取规范： 1、器件的引出管脚，测试焊盘，连接器的引出管脚，过孔均可作为测试点， 2、测试点的形状、大小应符合规范，一般测试点建议选择圆形焊盘(选方形亦可接受),焊盘直径设定φ0.8