XD-WI-003-SMD封胶检验标准.doc

深圳市欣代光电有限公司 SMD封胶检验标准 制订日期﹕2011/04/07 批准 审核 制订 施永德 文件标题 SMD封胶检验标准 文件编号 XD-WI-003 版　本 A0 制订部门 工程部 制订日期 2011/04/07 页　码 1 1. 压模检验标准 1.1压模检验方式： IPQC每2hr±0.5hr抽检每工作机台8.628K(0603-0.6T规格产品 2片)或5.2K（0603-0.4T规格产品 2片），进行外观检查，抽检重点： a.溢（少）胶 b. 气泡 c.塌线 2. 压模检验标准：所有需要巡检之站别均按照MIL-STD-105E II抽样计划进行抽样。 2.1 检验合格,材料正常转下一工序烘烤作业. 2.2 检验不合格严重缺点：塌线、溢（少）胶有10PCS时生产线停机调整，发现混料、没焊线、用错胶饼材料IPQC开《质量异常联络单》并向前追溯2小时生产之材料全检，向后跟踪抽检10片确认，同时作业员需对追溯前2小时生产之材料、后跟踪10片材料进行全检. 2.2.1 第一次抽检NG则口头通知责任站组长或操作员改正，并开立《退货处理通知单》。 2.2.2 若同一批产品或同一台机同一操作员连续抽检二次均NG则开立《异常处理联络单》知会产线提出改善对策，并改善不良状况。 2.2.3 在巡检时如发现有批量性不良，（每片板以10%的不良为批量）则也开立《异常处理联络单》给产线改善。 2.3 检验不合格判定标准:主要缺点/次要缺点总不良超过1.0%时，处理方式参照以上2点执行。 3. 烘烤后材料之外观抽查方式： 3.1 对作业员已出烤已看好外观之材料进行检查，抽检计划：按ASQC Z1.493 MIL-STD-105E一般检验水准II AQL：严重缺点：0 主要缺点：0.4 次要缺点：0.65 4. 辅助器具﹔ 显微镜 光标卡尺 电源供应器 5. 作业流程： 首件空板试压 ----- 首件确认 ---- 压模作业 ---- -自主检验 ---- IPQC抽检 ---- 长烤 切割站 文件标题 SMD封胶检验标准 文件编号 XD-WI-003 版　本 A 制订部门 工程部 制订日期 2011/04/07 页　码 2 6.外观检验 项次 检验项目 判定基准 不良判定 备注 1 溢胶 PCB背面有溢胶于焊垫 PCB半圆孔有多胶的情况 MA MA 2 胶体受损 胶体内有破裂、龟裂凹陷，表面四角有损伤 MA 3 线倒 焊线焊弧超过30度以上倾斜. MA 4 胶体松脱 胶体与PCB不密合，有松动的现象 CR 5 汽泡 芯片表面与金线旁边不能有气泡 MA 6 杂物 胶体有杂物 PCB正面有杂物大于芯片大小 PCB背面沾有杂物 MA 7 型号不符 半成品，成品与工单或生产通知单上的型号不符 CR 8 未封胶 胶体未将材料区完全覆盖 CR 9 胶未干 胶体封胶之后未完全固化 CR 10 混料 不同规格之产品混放在一起 CR 11 胶道偏移 0603列胶道往正极偏移超过0.05mm,往负极偏移超过0.05mm; MA 文件标题 SMD封胶检验标准 文件编号 XD-WI-003 版　次 A 制订部门 工程部 制订日期 2011/04/07 页　码 3 调机重做首件 NG NG