生产工艺规程[精品].doc

天马行空官方博客：/tmxk_docin ；QQ:1318241189；QQ群：175569632  一．SMT生产工艺流程： 一．SMT生产工艺要求： 领料要求：1作业依据：生产计划通知单、配料清单 2作业注意事项：严格按配料清单所示之相关产品信息核对所领物料相关参数的符合 性、包括产品型号规格、厂商、数量、包装。对于需QC检验的物料需看是否有IQC检验合格单，不符要求者拒收。 3作业质量要求：不接收不符合要求之物料，即领对料。 物料烘烤：1作业依据：《物料烘烤作业规范》、生产计划通知单 2作业注意事项：对于生产计划通知单上要求烘烤之物料严格按照《物料烘烤作业规范》 要求执行物料烘烤，并做好相关记录，烘烤完成后需经拉长确认。 3作业质量要求：要求烘烤之物料必须烘烤、烘烤参数设置及烘烤时间要符合文件要求 各种烘烤记录必须填写清晰完整，生产拉长必须对烘烤执行情况进行确认后物料方可上线生产。 锡膏储存：1作业依据：《锡膏印刷作业指导书》 2作业注意事项：先进先出，做好“锡膏、红胶管理记录”，按时执行锡膏储存温度点检（要求温度为2-10摄氏度），并做好点检记录，发现温度异常时要即时知会拉长处理，用过的锡膏或红胶瓶要拧紧瓶盖。 3作业质量要求：按时点检，保证储存温度在2-10摄氏度范围内，做好相应记录。 锡膏/红胶印刷:1作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作规范》 2作业注意事项： a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以上）及搅拌工作（搅拌时间必须在10分钟以上，搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少为4-8小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否完整无损坏、严重变形、堵孔等)。 b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风会破坏锡膏的粘着特性。 c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏物。 d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时知会拉长处理。 e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁，特别是对有金手指的板印刷时要特别做好清洁防护，印几块板后就要清洁一次，以防止金手指上锡。 f.在印刷过程中注意适当速度和角度，批量下线时每印刷好一块PCB板后检查印刷的质量，合格的才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆积数量不得超过5PCS以上. g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时，需用棉签粘清洗剂清洗干净，并重新点胶以保证点胶品质 h.在批量印刷过程中，当印刷质量变坏时，须用棉布沾酒精，对钢网各孔位 及背面进行清洗，清洁后用压缩空气将印刷部分的空位吹通。在清洗、 清洁过程中注意保护好眼睛。 i.批量印刷完以后，必须对钢网进行彻底清洗、清洁。 3作业质量要求： a.对PCB在印刷前进行目检，确认其型号规格符合要求，并检验其是否有破损、划伤、弯曲变形等不良现象。 b.对印刷好的板进行自检，确认无多印、漏印、连锡、少锡、少胶、松塌、移位、焊盘沾胶、板面沾锡/沾胶、金手指上锡、堵孔等不良现象的板方可进行贴片作业，对印刷不良板要清洗干净后重印。 贴片机编程：1作业依据：《BOM》、PCB板丝印图、PCB板、gerberfile。 2作业注意事项： a.在具备有gerberfiler的情况下：利用编程软件对gerberfiler中 的相关元件数据进行处理，最终生成贴片机程序文件和排料表； b.在不具备有gerberfiler的情况下：使用游标卡尺按照《BOM》所示 之元件列表对PCB上的元件进行实测座标，并将测试数据输入到贴 片机编程软件中，最终生生成贴片机程序文件和排料表； c.编程员应在程序完成后要仔细的核对程序中列项与相关技术文件是否相符，并即时更改。 d.贴片程序文件应按照产品型号规格进行具体命名，并实施版本管制。 .在有技术更改时要按相关更改单的要求内容对程序实施更改并保存新档，同时进行文件版本变更。 e.对于操作员及生产拉长反馈之问题要即时进行确认和程序调整并做相应之程序文件更新。 f.编程员应做好相关产品贴片程序文件备份工作，防止数据丢失。 g.除被受权人员外，其他任何人不得私自进行贴片机主控计算机的操 作，更不能进行贴片机程序的调用、更改。 3作业质量要求：编程员要对所输出之贴片机程序文件及排料表的正确性进行检验 确认，确保输出文件的正确性，并对操机员及拉长反馈的问题进行即时程序调整。 贴片机上料：1作业依据：《上料表》、《BOM》、《工序检验作业规范》 2作业注意事项： a.上料前按照拉长之工作指示准备好待产产品之排料表并向物料员领料备料。 b.按照“上料三要素”（即：新料盘与旧料盘核对，新料盘与排料表核对，排料表与BOM单核对）执行上料作业，严禁上错料的情况发生，并做好上料记录。 c.上料时，操机员不但要对料盘上标识之元件型号规格执行确认，还要