1.2LED芯片制造的工艺流程演示教学.ppt

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1.2LED芯片制造的工艺流程演示教学.ppt

LED制造的工艺流程;LED生产流程;LED生产流程;LED市场巨大,但国内企业还是主要集中在封装和应用等下游领域 ;外延片制作—上游产业靠设备;上游:衬底、外延材料与芯片制造(技术和资金密集型)  ;日亚、科瑞、欧司朗、飞利浦 、;MOCVD(金属有机物化学气相沉积法)外延生长示意图;芯片制作主要工艺示意图;芯片制作主要工艺示意图;GaN缓冲层;GaN缓冲层; GaN缓冲层; GaN缓冲层; GaN缓冲层;目检——机检;切割—检测—封装;1、LED芯片制造用设备;2、MOCVD设备;3、光刻机;3、光刻机;4、刻蚀机;5、离子注入机;6、清洗机;7、划片机;7、划片机;8、芯片分选机;9、LED芯片的制造;二、LED芯片衬底材料的选用;三种衬底材料;1、蓝宝石衬底 ;1、蓝宝石衬底;1、蓝宝石作为衬底的LED芯片 ;1、蓝宝石作为衬底存的一些问题;1、蓝宝石作为衬底存的一些问题;1、蓝宝石作为衬底存的一些问题;2、硅衬底;2、硅衬底 ;3、碳化硅衬底;3、碳化硅衬底特点;4、蓝宝石衬底与碳化硅衬底的LED芯片;4、三种衬底的性能比较 ;国产MOCVD设备

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