LED芯片制造的工艺流程演示教学.ppt

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2018-04-23 发布于天津
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1.2 LED芯片制造的工艺流程;LED芯片制造的工艺流程属LED上游产业靠设备;引言;引言;内容;1、LED芯片制造用设备;2、MOCVD设备;3、光刻机;4、刻蚀机;5、离子注入机;6、清洗机;7、划片机;7、划片机;8、芯片分选机;9、LED芯片的制造;二、LED芯片衬底材料的选用;三种衬底材料;1、蓝宝石衬底 ;1、蓝宝石衬底;1、蓝宝石作为衬底的LED芯片 ;1、蓝宝石作为衬底存的一些问题;1、蓝宝石作为衬底存的一些问题;1、蓝宝石作为衬底存的一些问题;2、硅衬底;2、硅衬底 ;3、碳化硅衬底;3、碳化硅衬底特点;4、蓝宝石衬底与碳化硅衬底的LED芯片;4、三种衬底的性能比较 ;三、LED外延片的制作;2、MOCVD设备工作原理;2、MOCVD设备工作原理说明;MOCVD方法;MOCVD方法;MOCVD方法;MOCVD反应系统结构;MOCVD反应系统的技术要求;MOCVD参数实例;MOCVD参数实例;MOCVD参数实例;MOCVD参数实例;国产MOCVD设备;2、国产MOCVD设备指标;2、国产MOCVD设备指标;2、MOCVD设备操作培训与就业;3、重要的MOCVD;四、LED对外延片的技术要求;1、外延材料具有适合的禁带宽度;2、外延材料的发光复合几率大;3、 p型n型两种外延材料的电导率要高;4、外延层的完整性;5、外延片检测;5、外延片检测;5、SSP3112-W LED外延片光色电参数测试仪;5、SSP3112-W LED外延片光色电参数测试仪;五、LED芯片电极P极和N极制作;1、欧姆接触电阻;2、pn结电极的制作工艺;3、pn结电极材料;4、pn结电极;5、蓝宝石衬底与碳化硅衬底的LED芯片不同的电极;激光切割外延片成芯片;芯片分选机;小结