FPC产品及流程简介演示教学.ppt

深圳市爱升精密电路科技有限公司 ShenZhen Aisheng Precision Circuit Scien-Tech Co.,Ltd.;范围;目录;1:软性电路板简介及发展趋势; 软板行业最早在日本兴起，时间大约是2002年。日本外的软板行业自2003年开始萌芽，2005年飞速扩展，2006年则出现下滑，2007年年中软板行业落至谷底，2008年开始复苏。? 在2005年，软板行业门槛低，利润高，吸引一大批企业进入。进入2006年，竞争变得日益激烈，供大于求的现象非常严重，很多企业为了生存不得不将价格一降再降，甚至赔本经营。同时，软板产业的下游客户，如大型的EMS厂家，增设软板部门，不再外包软板业务，导致软板行业雪上加霜。2007年是软板行业风雨飘摇的一年。首先是利润大幅度下滑，软板大厂M-FLEX 2007财年的净利润只有300万美元，而2006财年净利润达4040万美元，净利润下滑了93%。香港上市的佳通科技2007财年亏损2980万美元，而其2006财年则盈利1240万美元。其次是销售额下降，台湾第一大软板厂嘉联益，2004年销售额77.9亿台币，之后连续3年下滑，2007年销售额为65.41亿台币。再次是毛利率下滑，嘉联益2004年毛利率是29%，2007年下降到12%。韩国第一大软板企业Young Poong则将软板业务从上市公司里剥离，以免投资人的脸色太难看。大厂尚且如此，小厂就直接倒闭。小厂的大量倒闭给软板行业带来了机会，软板行业自2008年初开始复苏。但是软板行业又面临了新的难题，这就是经济下滑。2008年伊始，全球经济出现了下滑的势头，高涨的油价，次贷危机，粮食价格暴涨。全球经济进入下降通道，尤其是新兴国家。软板的需求下滑源于消费类电子产品。 经济处于下降通道时，首先遭受打击的就是这些非刚性需求的消费类电子产品的需求：包括手机、笔记本电脑、平板电视、液晶显示器、数码相机、DV等产品。 ;主要应用于: 便携计算机 移动电话 可充电电池 数码相机 便携影碟机 各种数显屏 电子玩具 汽车 军事、航天等大型机械部件;3:FPC的特点;1、有胶基材 有胶基材主要有三部分组成：铜箔、胶、和PI，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材，如下图所示 ;4.3材料（基材）;4.4材料（覆盖膜）;4.5材料（补强）;4.6材料（纯胶）;4.7材料（3M胶）;4.8 材料（电磁膜/纯铜箔）;5:FPC的类型介绍;5.1 FPC的种类和结构(单面板);5.2 FPC的种类和结构(双面板);5.3 FPC的种类和结构(镂空板);5.4 FPC的种类和结构(多层板及分层板);5.5 FPC的种类和结构(多层/分层及软硬结合板);6: FPC制程中基本单位及换算;7: FPC工艺流程（普通双面板）;7.01 FPC工艺流程（开料）;7.02 FPC工艺流程（钻孔）;7.03 FPC工艺流程（沉镀铜）;7.04 FPC工艺流程（清洗/刷板）;7.05 FPC工艺流程（贴干膜）;7.06 FPC工艺流程（对位曝光）;7.07 FPC工艺流程（显影）;7.08 FPC工艺流程（IPQC）;7.09 FPC工艺流程（蚀刻）;7.10 FPC工艺流程（退膜/除油微蚀钝化）;7.11 FPC工艺流程（叠层）;7.12 FPC工艺流程（层压）;7.13 FPC工艺流程（靶冲）;7.14 FPC工艺流程（电镀）;7.15 FPC工艺流程（丝印）;7.16 FPC工艺流程（电测）;7.17 FPC工艺流程（清洗）;7.18 FPC工艺流程（装配）;7.19 FPC工艺流程（外形）;7.20 FPC工艺流程（刀模）;7.21 FPC工艺流程（FQC/QA）;7.22 FPC工艺流程（SMT）;7.23 FPC工艺流程（包装/入库）;培训结束