LCM工艺流程培训课件.ppt

COG 待干胶 Wait for dry Eled Eltek Display Technology Limited 依利安达（广州清远）显示器有限公司 LCM生产流程介绍 华森科技 郭斌 1 LCD ( Liquid Crystal Display ) 液晶显示屏 2 LCM (Liquid Crystal displayMoudle) 液晶显示块 3 COG ( Chip On Glass ) 直接连接 4 COB ( Chip On Board ) 板载芯片 5 TAB ( Tape Automated Bonding 胶带自动贴 6 SMT ( Surface Mounted Technology ) 表面贴装技术 7 IC (Integrated inti^reitid Circuit) 集成电路 8 ACF( Anisotropic Conducted Film ) 各向异性导胶 9 FFC/FPC (flexible) 软性印刷电接器 名词解释 LCD分类 反射方式 TN、HTN、STN的结构 FSTN、的结构 Color STN的结构 TFT 结构 彩色加色原理 底色 顯示色 對比度 視角範圍 反應時間 TN 灰 黑 普通 普通 好 HTN 灰 黑 普通 好 好 STN(灰底) 灰 藍 好 很好 普通 STN(黃底) 黃 藍 好 很好 普通 STN(藍底) 藍 灰 好 很好 普通 FSTN 灰 黑 很好 很好 普通 HTN ： 最上面液晶分子與最下面液晶分子之排列呈110°之產品. FSTN： STN之上偏光片上貼上光學補償片之產品.使其顯示如TN的灰底黑字. TN/HTN/STN/FSTN之比較 LCM 结构模式 1.LCD+IC 2.LCD+IC+FPC 3.LCD+IC+PIN 4.LCD+IC+HSC 1 2 4 3 5.LCD+TAB 6.LCD+COF 7.LCD+PIN 8.LCD+HSC 9.LCD+COB+SMT 5 6 5 8 9 9 LCD IC FPC TAB ACF BL POL LCM生产流程图 QC 检 测 成品测试 点贴背光 组装触摸屏 清洁焊点 贴偏光片(消泡) 半成品测试 QA 检 测 背光/触摸屏焊接 外观检测 贴绝缘胶带 贴撕膜标签 开 始 LCD 挑选 清洁 镜 检 ACF贴附+IC邦定 电 测 FPC挑选/清洁 镜 检 ACF 贴附 FPC热压 打 线 胶 封 胶 外观检测 入库 包 装 99.7% 无水乙醇 ITO 清洁 Interface Clean 用W-4006无尘布 ＡＣＦ ＩＣ ＬＣＤ 完成 ACF邦定+COG邦定 ACF Bonding+COG Bonding 镜检 导电粒子爆破 合格导电粒子大于多于5个/PAD ＡＣＦ 完成 已邦ＩＣ　 ACF 贴附 ACF Bonding TCP ＦＰＣ ＦＰＣ 完成 ＣOG FPC 邦定 FPC Bonding 导电粒子爆破 镜检 Microscope Check 显示画面 功能测试 I Function Test I 硅胶 COG 完成 封硅胶 Attach Silicon Eled Eltek Display Technology Limited 依利安达（广州清远）显示器有限公司