PCB(印刷电路板)制作介绍培训资料.ppt.ppt

印刷电路板制作简介 P 1 PCB简介 PCB:Printed Circuit Boar,印刷线路板 较普遍的层数为2L（Sub board)，4L(M/BS/B)，6L(Main board). 目前最高层数为48L（Viasystems),据说以后可以生产60L以上； 较出名的板厂有：Viasystem,topsearch,EE,Comeq,CMK, Plato etc. P 2 Gerber out至Sample成品完成之生产流程 P 4 客户將Gerber文件及相关资料传给PCB板厂 制前单位将所有客户 端资料解读、分析 客户资料有问题   制前单位进行排版、钻径 、压合结构…制程等设计 投料生产，生产单位依制 前设定之流程及规范制作 PCB经过成型后，开始 制作出货检验报告(FA) PCB成品连同GERBER 原稿A/W、FA出货 客户端收货后测试 与客户确认工程 问题 CAM依优化设计修改GERBER资料 及制作制具 YES NO P 5 ( 1 ) 前 制 程 治 工 具 制 作 流 程 P 6 ( 2 ) 多 层 板 内 层 制 作 流 程 MLB DOUBLE SIDE Blinded Via P 7 ( 3 ) 外 层 制 作 流 程 P 8 ( 4 ) 外 观 及 成 型 制 作 流 程 内 层 裁 切 流 程 说 明 依工程设计基板规格及排版图裁切生产 工作尺寸 48in 48in 48in 36in 40in 42in 基 板 铜 箔 玻璃纤维布加树脂 1/2oz1/1oz 0.1mm 2.5mm P2 感光干膜 内层影像转移 内 层 UV光线 内层底片 压 膜 曝 光 流 程 说 明 感光干膜 内 层 曝 光 后 感光干膜 内 层 将内层底片图案以影像转移到感光干膜上 P3 P 11 内层影像显影 感光干膜 内 层 流 程 说 明 内 层 蚀 刻 内 层 内 层 内层线路 内层线路 内 层 去 膜 将未受光干膜以显影药水去掉留已曝光干膜图案 将裸露铜面以蚀刻药水去掉留己曝光干膜图案 将己曝光图案上的干膜以去膜药水去掉 P4 P 12 内 层 内层线路 流 程 说 明 内 层 内层线路 内 层 内层线路 内层黑(棕)化 内 层 冲 孔 内 层 检 测 内层钻孔对位孔及铆合孔以光学校位冲出 内层影像以光学扫描检测 内层图案做黑化处理防止氧化及增加表面粗糙 P5 P 13 流 程 说 明 铜 箔 内 层 胶 片 压 合 靶 孔 洗靶孔 定位孔 钻定位孔 P6 将内层板及P.P胶片覆盖铜皮经预迭热压完成 将内层定位孔以大孔径钻出裸露定位孔图形 将内层定位孔图形以光学校位方式钻出 P 14 流 程 说 明 外层钻孔 镀 通 孔 镀 通 孔 外层钻孔 P7 以内层定位孔为基准坐标钻出外层相对位置的各种孔径 将外层孔以化学及物理方式涂附一层导电膜 P 15 流 程 说 明 UV光线 外层影像转移 压 膜 曝 光 曝 光 后 将外层底片图案以影像转移到感光干膜上 P8 干 膜 底片图案 未曝光影像 透 明 区 已曝光区 流 程 说 明 外层影像显影 电镀厚铜 电镀纯锡 P9 将干膜上未曝光影像以显影液洗出裸露铜面 裸露图案 将裸露铜面及孔内镀上厚度1mil的铜层 将已镀上厚铜铜面再镀上一層0.3mil的锡层 孔铜 锡面 P 17 流 程 说 明 外 层 去 膜 外 层 蚀 刻 外 层 剥 锡 P10 将已曝光干膜部份以去膜液去掉裸露铜面 线路图案 裸露铜面 将裸露以蚀刻液去掉后底层为基板树脂 树脂 将孔内及图案的锡面以剥锡液去掉裸露铜面图案 P 18 流 程 说 明 防 焊 曝 光