PCB 介绍.ppt.ppt

page1 课堂守则 请将手机等通讯工具调到震动状态。 请勿在上课期间，随意进出，以免影响其他同事。 请勿交头接耳、大声喧哗。 以上守则，各位学员共同遵守。 PCB的功能 提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。 PCB的角色 在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色。 因此当电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。 　1903年Mr. Albert Hanson首创利用“线路”(Circuit)观念应用于电话交换机系统。 它是用金属箔予以切割成线路导体，将之粘着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见右图。 PCB的发展史 1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。 今日之print-etch(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂 玻璃纤维/环氧树脂 Polyimide(聚酰亚胺) BT/Epoxy等。 B. 以成品软硬区分  硬板 Rigid PCB 软板 Flexible PCB 见左下图 软硬板 Rigid-Flex PCB 见右下图 C. 以结构分  a.单面板 见左下图 　　　b.双面板 见右下图 c.多层板 见下图 D. 依用途分： 通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板… ,下图为 BGA. 另有一种射出成型的立体PCB，使用少。 E.依表面制作分 Hot Air Levelling 喷锡 Gold finger board 金手指板 Carbon oil board 碳油板 Au plating board 镀金板 Entek（防氧化）板 Immersion Au board 沉金板 Immersion Tin 沉锡板 Immersion Silver 沉银板 制造方法介绍 A、减除法 通过选择性地去除无用导电箔而形成导电图形的工艺。 其流程见图1.9 B、半加成法和全加成法的定义 半加成法 在未覆铜箔基材或薄箔基材上，用化学沉积金属，结合电镀或蚀刻，或者三者并用形成导电图形的一种加成法工艺。 全加成法 相对半加成法而言，完全采用化学沉积在绝缘基板上形成导电图形的工艺。 加成法， 又可分半加成与全加成法，见下图。 半加成 化学清洗 用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机污物。然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂层，最后再进行微蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性能的充分粗化的表面。 优点：除去的铜箔较少（1~1.5um),基材本身不受机械应力的影响，较适宜薄板。 辘干膜（贴膜） 先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。 辘干膜三要素：压力、温度、传送速度。 干膜曝光原理 在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的立体型大分子结构。 显影的原理 感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来，从而把未曝光的部分溶解下来，而曝光部分的干膜不被溶解。 定位系统 PIN LAM 有销钉定位 MASS LAM 无销钉定位 X射线打靶定位法 熔合定位法 黑化/棕化原理 对铜表面进行化学氧化或黑化，使其表面生成一层氧化物（黑色的氧化铜或棕色的氧化亚铜或两者的混合物)，以进一步增加表面积，提高粘结力。 啤圆角：除去生产板上四角上的尖角，以免擦花、插穿菲林及伤人。 磨板边：除去生产板周围的纤维丝，防止擦花。 打字唛：在生产板边线用字模啤出生产型号（距板边4-5mm)。 钉板： 将生产板与底板用管位钉固定在一起，以避免钻孔时板间滑 动,造成钻咀断。 目的 在镀铜板上钻通孔/盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通。 （1）盖板的作用 定位 散热 减少毛头(披锋） 钻头的清扫 防止压力脚直接压伤铜面 （2）垫板的作用 保护钻机之台面 防止出口性毛头 降低钻咀温度 清洁钻咀沟槽中之胶渣 钻孔质量缺陷 沉铜原理 为了使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面产生导电性,所以进行化学镀铜即沉铜.它是一种自催化还原反应,在化学镀铜过程中Cu2+ 得到电子还原为金属铜,还原剂放出电子,本身被氧化. 目的 用化学方法使线路板孔壁/板面镀上一层薄铜，使板面与孔内成导通状态。 整孔 Conditioner：  1、Desmear后孔内呈现Bipol