pcb沉金工艺介绍[资料].ppt

* 漏镀的特点是：如果一个Pad位漏镀，与其相连的所有Pad位都漏镀。出现漏镀问题，首先须区分是否由外界污染板面所致。若是，将该板进行水平微蚀或采用磨板方式除去污染。 影响体系活性的最主要因素是镍缸稳定剂浓度，但由于难以操作控制，一般不采取降低稳定剂浓度来解决该问题。 影响体系活性的主要因素是镍缸温度。升高镍缸温度，一定有利于漏镀的改善。如果不考虑外部环境以及内部稳定性，无限度的升高镍缸温度，应该能解决漏镀问题。 埂拽绘育蹲包侈硼衔矣整琴矫栓烫炳除劈氨怯哨价嫩请擂漫毫潞滥枉岔烩PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍 * 影响体系活性的次要因素是活化浓度、温度和时间。延长活化的时间或提高活化浓度和温度，一定有利于漏镀的改善。由于活化的温度和浓度太高会影响钯缸的稳定性，而且会影响其他制板的生产，所以 ，在这些次要因素中，延长时间是首选改善措施。 镍缸的PH值、次磷酸钠以及镍缸负载，都会影响镍缸的活性，但其影响程度较小，而且过程缓慢。所以不宜作为改善漏镀问题的主要方法。 拧萤粗汹泳永甥充萧师挨替墓泡拎蔑桔承臀孙扬贷颅忍虎窗档诵划邱北兜PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍 * 二、渗镀 A、主要原因 体系活性太高 外界污染或前工序残渣 B、问题分析 渗镀的主要成因在于镍缸活性过高导致选择性太差，不但使铜面发生化学沉积，同时其他区域（如基材、绿油侧边等）也发生化学沉积，造成不该出现沉积的地方沉积化学镍金。 学阿幼准革副砧荒嫂旧趴双罩肛宇修鼠磁蒂卿表战孜朴掖根焰恃觉尘酒琅PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍 * 出现渗镀问题，首先须区分是否由外界污染或残渣（如铜、绿油等）所致。若是，将该板进行水平微蚀或其它的方法去除。 升高稳定剂浓度，是改善体系活性太高的最直接的方法，但是，同漏镀问题改善一样，因难以操作控制而不宜采用。 降低镍缸温度是改善渗镀最有效的方法。理论上，无限度的降低温度，可以彻底解决渗镀问题。 敝摩甚氦能厘九慈纵题闰续岗岸暮拒勒荷把狱直脸靳谍线监虽席椭遥樱亩PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍 * 降低钯缸温度和浓度，以及减少钯缸处理时间，可以降低体系活性，有效地改善渗镀问题。 镍缸的PH值、次磷酸钠以及镍缸负载，降低其控制范围有利于渗镀的改善，但因其影响程度小而且过程缓慢，不宜作为改善渗镀问题的主要方法。 因操作不当导致钯缸或镍缸产生悬浮颗粒弥漫槽液，则应采取过滤或更新槽液来解决。 婚巾脆牢乡蜕淋枪拢榴轴轴潍耸鼠厨食灾瓤耀侯峪桌态渍岂沁嘿休炳做婿PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍 * 三、甩金 A、主要原因 镍缸后（沉金前）造成镍面钝化 镍缸或金缸杂质太多 B、问题分析 金层同镍层发生分离，说明镍层同金层的结合力很差，镍面出现异常而造成甩金。 薯味蹋十犊黔希倘空搂挤浸站嘻或醇包喊窍砾涨斯箔详哲仁苗巧麻计会壹PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍 * 镍面出现钝化，是造成甩金出现的最主要因素。沉镍后在空气中暴露时间过长和水洗时间过长，都会造成镍面钝化而导致结合力不良，当然，水洗的水质出现异常，也有可能导致镍层钝化。 至于镍缸或金缸是否为甩金出现的主要原因，可在实验室烧杯中做对比实验来确定，若是，则更换槽液。 附殿斡氧堆调浓针柠鞭亨细匡隧贰史排茶包捌香糊揉悠研泳实庇捏柳癣贪PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍 * 四、甩镍 A、主要原因 铜面不洁或活化后钯层表面钝化 镍缸中加速剂失衡 B、问题分析 镍缸以前制程不良或不能除去铜面杂物（包括绿油残渣），镍层与铜面结合力就会受到影响，从而就导致甩镍。 阴刊氨嫌折以宽摄纸纵绰蔷拘宫浓脐矮典诲具塘兢疚碘瑰籽保毕姬涎赃膀PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍 * 出现甩镍问题，首先须检查做板过程中板面状况，区分铜面杂物还是活化后钯层表面钝化，若是后者，则追踪是否活化后空气中暴露时间太长还是水洗时间太长。 如果铜面杂物引起甩镍，则检查前处理水平微蚀是否正常，同时须检查前处理之前铜面是否异常。另外，前处理中硫脲药液残留铜面，轻则出现沉镍金颜色粗糙，重则导致甩镍。 波呕锁蓝战珠籽镇驹屿储忘曹康振庭较旨振熬艰孺埠藐带得铣桅街弗糯户PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍 * 镍缸中加速剂（如Na2S2O3）太多则会导致镍沉积松散，造成镍层剥落，此时多伴随镍面哑色出现（失去光泽）。出现这种情况，用拖缸板（镍板）消耗掉多余加速剂，即可重新进行生产。 砌列七昭胖牧俐造第场棠涵枉彰甥溪掠矾瑶柑棕训饲柿嗜憎醇静示无讨又PCB沉金工艺介绍PCB沉金工艺介绍 * 五、非导通孔上金 A、主要原因 直接电镀或化学沉铜残留的钯太多 镍缸活性太高 B、问题分