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PCB覆铜板材料 PCB用覆铜板材料（Copper Clad Laminates）缩写为CCL：它是PCB 的基础，起着导电、绝缘、支撑的功能，并决定PCB的性能、质量、 等级、加工性、成本等。　　　● 按增强材料分类： 　　 PCB覆铜板材料 电解铜箔厚度：　　目前市场常见的有：9um、12um、18um、35um、 70um几种规格。 常用层间介质类型：　　 介质材料型号 7628 1080 2116 1.此数值是由生益覆铜板公司提供 2.此数值是在1MHZ下测试的 3.顾客在使用介质材料时优选7628 1080 再选2116,以利于叠层. 层压后厚度 (MM) 0.173 0.065 0.125 介电 常数 4.6 4.2 4.4 介质损耗角 正切 0.017 0.027 0.021 PCB加工工艺种类 根据PCB实际需要，我公司可加工PCB种类有如下几种：★热风整平板（HASL）★化学镀Ni/Au板★电镀Ni/Au板（包括选择性镀厚金）★插头镀硬金★碳导电油墨　在印完阻焊后的PCB板局部再印一层碳导电油墨，有键盘式的、线路图形式的，从而可形成简单的积层多层印　　制板。碳导电油墨通常有较好的导电性及耐磨性。★可剥性蓝胶　现代PCB有时需经过多次焊接过程，为了使在同一块印制板第二次或第三次焊接的元件孔不沾上焊料，需将这些孔印上一层可剥性蓝胶保护起来，需要时再将蓝胶剥掉。蓝胶可经受250℃-300 ℃波峰焊的冲击，用手很容　易剥掉，不会留有余胶在孔内。★电镀超厚铜箔：100um以上★特性阻抗（Impedance）控制板　通信高频信号的传输，电脑运算速度的加快，对多层板的层间介质厚度、线宽、线距、线厚、阻焊、线路的侧蚀、线路上出现的缺口、针孔都提出严格的要求。★盲、埋孔印制板 ★热熔板 ★黑化板 以四层刚性板为例 PCB制作工艺流程简介 1).基材剪裁(即通常所说的裁板,将大的一张板材按规定的尺寸裁切成相应的workingpnl,以便后制程作业,由工程设计尺寸大小,一般保留边料为1cm左右.) 2).内层钻孔(钻外围孔,以方便后制程作业: Pin孔用来对工作底片;靶孔用来外钻定位;喷锡用之挂钩孔等.)　 3).内层制作(一般内层线路不是很复杂) a.前处理(磨刷,酸洗,烘干.去除板面油脂杂物及氧化,起清洁板面的作用.) b.涂布(有人工印刷后烘烤或机器涂布.在板面覆盖一层抗蚀油墨.) c.曝光(人工用内层底片对板或直接上Pin作业.利用UV光对油墨产生聚合作用,以致不被显影掉.) d.显影(显影液一般采用1%之NaCO2溶液.将未被UV光照射的油墨显影掉,露出板面铜箔.) e.内层蚀刻(大多采用碱性蚀刻液,将露出之板面铜层蚀刻掉,而有油墨覆盖之铜层则保留下来.) f.去墨(一般用10%之NaOH溶液并升温将板面的油墨全部去除掉,露出保留下来的铜层,形成内层线路.) 以四层刚性板为例 PCB制作工艺流程简介 4).层压(也就是我们通常所说的压合,利用半固化片将内层及外层铜箔层压在一起构成多层板.一般四层板压合结构如下图所示,正常情况下工程设计人员依据成品板厚的要求选择内层板的厚度及相应型号的半固化片,外层铜箔通常采用1/2OZ规格.) 1/2OZ铜箔 半固化片 内 层 半固化片 1/2OZ铜箔 a.黑、棕化(清洁,微蚀,酸洗,黑棕化,烘干.一般依客户要求选择黑化或棕化,它们的目的都是粗糙铜面,使内层铜面产生氧化膜,以免环氧树脂在聚合硬化过程中产生的胺份攻击铜面从而提高树脂与铜面的结合力,防止分层现象.) b.裁切半固化片(依内层板尺寸裁切P.P胶片,一般工厂均采用自动裁切机,以利后工序之压合作业.) c.叠合(即将内层板、半固化片、铜箔依上图所示层次叠好后放入压合柜内,以备后续压合.注意排版及叠合层数.) d.压合(由机器设备进行压合,一般先热压110min后冷压40min,依据板的面积及排版数计算压力.) 以四层刚性板为例 PCB制作工艺流程简介 5).外层钻孔(依相应料号钻孔程式由机器进行钻孔.) 6).化学铜[即所谓之PTH (Plated Through Hole)通孔电镀.在孔壁(环氧树脂及玻璃纤维,为绝缘体)先沉上一层化学铜,以备后工序电镀.] 7).电镀(此处为一次性电镀,对后段蚀刻能力要求较高.有的分二次电镀,即所谓的镀一次铜、镀二次铜.) 8).外层线路制作(有干膜制作及湿膜印刷之分,目前