FPC工艺流程重点培训教材 (NXPowerLite).ppt

FPC工艺流程培训;Agenda;3D 立体构装与耐曲绕动态设计 (FPC could apply on 3D package dynamic flexible design);软板重量轻，体积薄，适合手持式携带型产品设计趋势 FPC make devices smaller ; thinner ; shorter lighter.;软板可进行零件表面贴装与连接器互连，达到组装容易，维修便利，高信赖度 FPC can do the SMD and connector assembly easily and benefit for repair and high reliability.;FPC Structure;FPC Structure;3. 黑孔(Black Hole) 黑孔是流水线作业，主要工序：投料段→热水洗→溢流水洗→水刀清洁→溢流水洗→黑孔1→吹干1→整孔→溢流水洗→黑孔2→烘干2→中检→微蚀1#→微蚀2#→溢流水洗→烘干3→出料段 水刀清洁： 清洁板面及调整孔壁带正电荷 黑孔1： 使用的药水为黒孔起动剂，利用带负电荷碳粉附着在正电荷孔壁 烘干1： 使碳粉固化在孔壁 整孔： 再次调整孔壁电性带正电荷，为主要电性调整工段 黑孔2： 使带负电荷石墨紧密的附着在正电荷孔壁上 烘干2： 使碳粉固化在孔壁 微蝕1#2#：为表面处理工站，藉由微蚀液將铜面进行轻微蚀刻，以去除铜面碳粉。 水洗段： 所有水洗段均在药液槽后，防止前段药液带入下段药液槽，防止药液污染 黑孔注意事项： 微蚀是否清洁、无碳粉残留、无滚轮痕、水痕、压折痕;4. 镀铜(Plating)： 镀铜是一个流程线作业，包括以下几个流程：夹板挂架→喷流水洗→清洁→热水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀铜→水洗→下料→镀铜后处理 清洁： 去除板面油污，防止阻镀现象 热水洗：利用热水去除清洁药液 微蚀： 铜面粗化处理，使得电镀铜与底铜有很好的结合面 酸浸： 镀铜前预处理，防止前工段药液带入镀铜槽污染药液 镀铜： 利用电解方式，阳极溶解铜球，阴极还原铜离子 镀铜后处理水洗机：主要是对镀过铜的表面进行清洁作用，包括以下流程：酸洗(清洗板面)→水洗→防锈(抗板面氧化作用)→水洗→烘干 镀铜注意事项： ?? 夹板是否夹紧，防止折痕 ?? 制程中/出料检验：刮伤、烧焦、板面粗糙、镀瘤、针孔 ?? 镀铜面铜厚度，孔铜切片检查，不可孔破，孔铜厚度符合客户规格;5. 贴干膜(Dry Film Lamination) 贴干膜工序包括前处理+干膜贴合 前处理???主要是使铜箔的表面更为粗糙，便于干膜更为紧密的贴合在铜箔的表面，包括以下流程：脱脂(板面除油)→水洗→微蚀(板面粗化)→水洗→酸洗(抗氧化)→ 水洗→烘干 制程中/出料检验：刮伤、压痕、氧化、药水残留 干膜压合：利用压膜机在铜面上压上感光干膜，是线路形成之关键材料 压膜注意事项： ?? 干膜不可皱折 ?? 压膜须平整，不可有气泡 ?? 压膜滚轮须平整及清洁 ?? 压膜不可偏位 ?? 双面板裁切乾膜时须切齐，不可残留乾膜屑;6. LDI 曝光( Exposure) 曝光是利用紫外线照射干膜，使干膜产生聚合反应。传统工艺需要使用曝光底片，底片上不透光部分遮挡了紫外线的照射，而透光部分使板面干膜聚合，形成线路。LDI设备为直接成像设备，无需底片，将所需的线路图形直接投射到板面干膜。 曝光注意事项： ???铜面须清洁，不可有刮伤、异物、缺口、凸出、針点等情形 ???曝光对位须准确，不可有孔破、偏位之情形 ???曝光能量必需合适曝光台面之清洁;7. DES连线包括显影→蚀刻→剥膜工序 显影(Develop)：利用Na2CO3将没有聚合的干膜去除掉，让不要的铜箔显露出来 蚀刻(Etching)：蚀刻是利用CuCL2+HCl+H2O2与铜箔反应，从而将不要的铜箔去除掉 简易反应式： 剥膜(Striping)：剥膜是利用强碱NaOH与聚合的干膜反应，从而去除干膜，使铜箔线路裸露出来 D.E.S.注意事项： ?? 放板方向、位置 ?? 单面板收料速度，左右不可偏摆 ?? 显影是否完全 ?? 剥膜是否完全 ?? 是否有烘乾 ?? 线宽/间距量测 ?? 线路检验;FPC Production process;9. 覆盖膜 (Cover Layer) 覆盖膜加工： 开料：从冷库CVL物料进行室温化，使用连续冲孔机进行裁切 。 CVL钻孔，钻出后续冲切用的定位孔。注意组板方向及钻孔程式 CVL开窗：使用模具对CVL进行冲切，加工出产品焊盘及金手指开口。 覆盖膜贴合： 贴合板子时需先撕去离型纸，以人工或假接著机套Pin预贴。 压合： 主要是使CVL下的热固胶液化，使CVL贴在铜箔的表