2003年中期业务摘要盈利能力稳步提升半导体业务增长强劲压缩机.PPT

華潤勵致有限公司二零零三年中期業績公佈 致力成為以半導體為核心業務之 國內領先科技製造企業 目錄 2003年中期業務摘要 財務摘要 戰略及定位 半導體業務 空調壓縮機業務 未來發展計劃 2003年中期業務摘要 2003年中期業務摘要 半導體業務表現強勁，減低空調壓縮機業務對集團整體業績影響 2002年兩次收購活動使華潤勵致成為國內半導體行業規模最大企業之一 受價格競爭影響的空調壓縮機業務2003上半年表現已趨勢平穩，第四期擴產鞏固行業地位 六吋晶圓加工業務引進國際戰略伙伴及投資者奠下未來發展藍圖 清晰的方向及定位、以及強勁財務狀況支持本集團長遠發展，半導體勢成核心業務 2. 財務摘要 強健財務狀況支持業務拓展 2. 財務摘要 2. 財務摘要 2. 財務摘要 2. 財務摘要 2. 財務摘要 3. 戰略及定位 清晰的戰略方向及業務定位 重點支持半導體業務發展, 使之成為勵致未來核心業務及業績 不斷增長之強勁動力 鞏固壓縮機業務, 使之成為勵致未來的現金牛 4. 半導體業務 本集團新增長動力、未來核心業務 4. 半導體業務 4. 半導體業務 半導體業務對本集團營業額貢獻錄得294%增長至港幣4.65億元(6/2002-港幣1.18億元) 2002年收購無錫華潤微電子有限公司 及無錫華潤矽科微電子有限公司策略成功，帶動半導體業務營業額及盈利大幅增加 2003年重組華潤上華，成立華潤上華科技，達成與新加坡特許合作及吸引多家基金投資者，籌資港幣6億元拓展晶圓代工業務 2003年下半年開始籌建新的6吋線，擴大雙極型集成電路產能規模，提升產品檔次，謀求差異優勢 聘請顧問公司制定未來半導體業務發展戰略，矢志成為中國最大的消費類集成電路和半導體分立器件開發商，生產商與供應商 4. 半導體業務 4. 半導體業務 4. 半導體業務 4. 半導體業務 4. 半導體業務 行業地位 設計業務 - 全國最大設計公司之一，無錫華潤矽科設計公司與無錫 盈泰設計公司、深圳華科設計公司的強勁組合。2002年 銷售額超過1.45億元人民幣 - 擁有150名經驗豐富的設計工程師，及由美國 矽谷加 盟的 李家迪博士領導的核心技術團隊，包括3個博 士，19個碩 士及94個學士 - 專注於設計開發可用於電視機、音響、視聽播放(DVD, MP3)、白色家電、語言學習、計算計量、以及智能玩 具等系列的中高檔消費類數字集成電路和SOC應用系 統 - 具備正向設計技術，0.25微米技術水平 4. 半導體業務 4. 半導體業務 行業地位 晶圓製造和封裝、測試業務 － 生產自有品牌30多個系列、1000餘個品種，可廣泛 應用於家用電器、智能玩具、通訊設備、精密儀 器、綠色照明、液晶顯示等電子產品的雙極型集 成電路和半導體分立器件產品 － 雙極IC、分立器件的銷售量和銷售額佔國內企業供 應量的三分之一 － 於2004年新建成一條6吋生產線，年產能36萬片 4. 半導體業務 行業地位 晶圓代工業務 － 華潤上華科技有限公司，國內第一條全面開放的晶圓代 工廠商，與上華半導體集團合資經營 － 經營模式：以低固定資產開支及用成熟的科技為顧客提 供最有競爭力的加工服務 － 由美國、台灣半導體資深專業人士組成的核心管理團 隊和技術團隊 － 目前擁有每月2萬片以上6吋晶圓代工生產能力，具備 0.45微米MOS工藝技術水平 － 國內業績最好的6吋晶圓代工企業 4. 半導體業務 行業地位 晶圓代工業務 － 引進了世界第三大晶圓加工廠，新加坡特許半導體 為策略性股東 － 引進了國際著名投資基金3i， PVG， IFC及 Templeton － 計劃添加現有6吋設備及建新6吋生產線以達每月產 能6萬片，最終目的為世界最大成熟科技6吋晶圓加 工廠之一 5. 壓縮機業務 擴展產能 待市場鞏固後蓄勢待發 5. 壓縮機業務 5. 壓縮機業務 5. 壓縮機業務 6. 未來計劃 6. 未來發展計劃 － 半導體業務 致力成為以半導體為核心業務的國內領先科技製造企業 重點發展半導體業務，使之成為勵 致未來核心業務及業績，不斷增長 的強勁動力 鞏固壓縮機業務 6. 未來發展計劃 － 半導體業務 發展目標 6. 未來發展計劃 – 半導體業務 6. 未來發展計劃 － 半導體業務 6. 未來發展計劃 －空調壓縮機業務 6. 未來發展計劃 激烈的國內住宅壓縮機市場競爭已趨向穩定 成功開發新出口C25/33F系列產品 繼續成功推行材料國產化計劃 嚴謹成本控制措施 為集團提供重大貢獻(6/2003) 營業額：5.74億港元 經營溢利：6,700萬港元 可接受的毛利率及經營毛利率水平(6/2003) 毛利率： 18% 經營利率：