富士康-SMT工艺基本知识分享介绍.ppt

Foxconn Technology Group;Company: 富士康科技集团 (深圳总部) Department: 工程部 Name: 罗 辉 Education: 本科 / 機械電子工程 Experience: 六年SMT經驗 Telephone: 075583493 E-mail：Danny.H.Luo@;Summary;一. SMT概述;這就是SMT !!;1.3.SMT工藝流程 ;SMT的制程種類;1.4.為什麼要用表面貼裝技術(SMT) ;1.5.SMT 之優點;表面貼裝技朮是錫膏印刷﹑元件貼裝﹑回流焊接及其衍生的相關工藝的總和﹐下面以此三大主要部分的工藝論述﹕;2.1.1 錫膏;2.1.1 錫膏;二.表面貼裝技術(SMT); 325表示: 325 孔/平方英寸; ;b. 錫膏管理:;c. 錫膏使用流程:;二.表面貼裝技術(SMT);2.1.2 鋼板(Stencil);2.1.2 鋼板(Stencil);2.1.2 鋼板(Stencil);. 鋼板的結構;2.1.2 鋼板(Stencil);a.化學腐蝕;b.鐳射切割;C.電鑄模板;2.1.2 鋼板(Stencil);2.1.2 鋼板(Stencil);2.1.2 鋼板(Stencil);2.1.2 鋼板(Stencil);2.1.2 鋼板(Stencil);2.1.3 刮刀(Squeegee)的結構;2.1.3 刮刀(Squeegee)的結構;二.表面貼裝技術(SMT);三.表面貼裝設備;三.表面貼裝設備;贴片机类型︰ 按功能可分为兩种类型：A高速機 ,B泛用機;A.高速機︰ 適用于貼裝小型大量的元件；如電容，電阻等，也可貼裝一些IC元件，但精度受到限制。;3.3 回焊爐︰;3.3.1.Reflow溫度曲線設定方式 A:預熱階段(preheat) 最初的升溫是當產品進入回焊爐時的一個快速的溫度上升階段,目的是要將錫膏帶到開始焊錫活化所希望的溫度.此階段升溫斜率不能太大,保持在1-3℃/Sec.目的在於保証PCB和SMT零件由常溫進入回焊爐後不會因為溫度變化太大而造成損害. B:恆溫階段(soaking) 最理想的恆溫溫度是剛好在錫膏材料熔點之下.目的主要有兩點:; 1.將PCB元件和材料帶到一個均勻的溫度,接近錫膏熔點. 2.活化錫膏中的助焊劑,使其開始清除焊盤與引腳上附著的 氧化物,留下可供焊錫的清潔表面. C:回焊階段(reflow) 回焊階段是整個裝配過程的關鍵階段,溫度超過錫膏熔點,但峰值溫度為不能太高,保証元件不受損. D:冷卻階段(cooling) 冷卻固化階段.冷卻速度是關鍵,太快可能損壞裝配,太慢會造成焊點脆弱.;3.3.2. 回焊溫度曲線（Reflow Profile）;3.4 自動光學檢查機（AOI）;3.5 底部填充機（Underfill）;五.總 結;疑問解答;THANKS!