工艺技术知识介绍.ppt

末经许可不得翻印 2003年3月;工艺设计 工艺调制 工艺管制 返修工艺 生产测试工艺 可靠性测试 生产环境控制;一、概要;工艺技术简要介绍 ;二、可制造性设计（DFM）;可制造性设计要点;三、SMT工艺技术;3.1.1 电子装联技术;3.1.2 贴片技术组装流程图;3.1.4 我司smt工艺流程;3.2 焊膏印刷;3.2.1 焊膏;3.2.2 印刷设备;3.2.3 印刷质量控制;3.3 元件贴装;3.3.1 贴装设备;3.3.2 元件贴装控制;3.4 SMT焊接工艺;3.4.1 焊接工艺;3.4.1 焊接工艺;3.4.1 焊接工艺;3.4.2 回流焊炉;3.4.3 回流焊工艺;3.5 分板;分扳机设备图：;4.6 清洗;4.6.1 免清洗工艺;4.7 返修;4.7.1 返修的观念;4.7.2 返修流程;五、生产环境控制;5.1 温湿度控制;部分IC为潮湿敏感器件，一般分为6级敏感度，对存储环境湿度、时间有严格要求。 比如5级器件的存储要求为〈30 ℃ 60%RH条件下存储48H，处理条件为30 ℃60%RH条件下72H，或者60 ℃60%RH条件下15H。 元器件在高温中易氧化，一般每升温10度，氧化速度会加快一倍。 我司生产车间温湿度控制范围是：18℃-28℃/40%-70%。; 静电放电(ESD, electrostatic discharge)是电子工业最花代价的损坏原因之一，影响生产合格率、制造成本、产品品质与可靠性、和公司的可获利润。按照ESD协会，专家们估计对电子工业的ESD损坏的实际成本达到每年数十亿美元。其它有人估计，由于ESD的产品损失范围在8%~33%。近年来随着科学技术的飞速发展、微电子技术的广泛应用及电磁环境越来越复杂，对静电放电的电磁场效应如电磁干扰（ＥＭＩ）及电磁兼容性（ＥＭＣ）问题越来越重视。 静电是引起计算机故障的重要因素之一。由静电引起的计算机故障往往是随机故障，重复性不强，因此，故障原因一般很难查清。不仅硬件维护人员很难查出，有时还会使软件人员误认为是软件故障，从而造成工作混乱。;静电防护的基本原则：抑制静电荷的积聚，迅速、安全、有效的消除已产生的静电荷。 防静电场地： 1、防静电系统必须有独立可靠的接地装置，接地电阻应小于10欧。 2、防静电地线不得接在电源零线上，使用三相五线制供电，其大地线可以作为防静电地线。 3、可用防静电地板，也可在普通地面铺设防静电地垫???涂防静电漆。;防静电设施： 1、静电安全工作台：由工作台、防静电桌垫、碗带接头和接地线组成。 2、防静电腕带：直接接触静电敏感器件的人员须戴腕带，腕带与人体皮肤有良好接触。 3、防静电容器：生产元件袋、周转箱、PCB料架等应具备静电防护作用，不允许使用普通容器。 4、防静电工作服、鞋：进入静电工作区的人员均应穿防静电工作服和鞋，防静电工作服和鞋应符合国家标准。 各类防静电设施均应定期检测其有效性。;示意图;5S基本概念： 整理 整顿 清扫 清洁 素养; 将处于混乱状态的物品加以收拾,分类区分后清除不需要的物品 ---关键是分类 ---清除不只是丢弃,还有资源的的重新分配; 将所需的物品依使用程度放在周围,并收拾整齐使大家都能一目了然,免除寻找时间的浪费. ---常整顿不是陈列而是随时尽快取得所需物品. ; 扫除清理污垢的过程 ---重要的是无垃圾无污秽的彻底清洁 ---窗缝及墙角等不可疏忽 ; 反复不断的坚持常整理、常整頓和常清扫状态 维持上面3S的成果 ---善于利用目视管理法、红牌、查检表等手法并坚持标准化 ; 养成遵守身为社会、组织一分子所应做的一切事情的习惯 ---强调创造一个有着良好习惯的工作氛围;5.3.6 5S的作用;谢 谢！