1.1_加工基础.ppt

　　数控加工工艺与编程;课 程 目 录;第1章 数控加工工艺基础;数控加工： ;1. 1 数控加工;1.1 数控加工;1.1 数控加工;1.2 机械加工精度;1.2 机械加工精度;1.2 机械加工精度;1.3 机械加工表面质量;⑵表面层的物理机械性能;提高机械加工表面质量的工艺措施;1.4 工件的定位与夹紧;二、工件定位的几种情况 ;三、常见定位方式及定位元件 ;(4)辅助支承 辅助支承是在工件定位后才参与支承的元件，其高度是由工件确定的，因此它不起定位作用，但辅助支承锁紧后就成为固定支承，能承受切削力。;2.工件以圆柱孔定位;(2)心轴;3.工件以外圆表面定位;4.定位表面的组合;1.4 工件的定位与夹紧;1.4 工件的定位与夹紧;1.4 工件的定位与夹紧;1.4 工件的定位与夹紧;四、工件的夹紧;1.5 数控加工工艺分析与设计;注意的问题：;二、数控加工工艺分析;（二）数控加工的零件图样分析;三、数控加工工艺设计;（一）毛坯种类及选择;热轧型材的尺寸较大，精度低，多用作一般零件的毛坯；冷轧材尺寸较小，精度较高，多用于毛坯精度要求较高的中、小零件，适用于自动机床加工;大型齿轮毛坯 ;（二）定位基准的选择;2.定位基准的选择;重要表面一般是工件上加工精度以及表面质量要求较高的表面 ;（三）表面加工方法的选择;精细车 IT6—IT5 Ra0.4—0.2;2.孔的加工方案;扩 IT10-9 Ra6.3-3.2;3.平面加工方案;拉 IT6 Ra0.8-0.2;（四）加工阶段的划分;（五）加工顺序的安排;自检 重要工序的前后 送往外车间加工之前 全部加工工序完成;;（六）工序的划分;(2) 工序分散 概念：工序分散就是将零件的加工分散到很多道工序内完成，每道工序加工的内容少，工艺路线很长。 特点： ①设备和工艺装备比较简单，便于调整，容易适应产品的变换； ②对工人的技术要求较低； ③可以采用最合理的切削用量，减少机动时间； ④所需设备和工艺装备的数目多，操作工人多，占地面积大。;工序集中或分散的程度 考虑的因素：主要取决于生产规模、零件的结构特点和技术要求，有时，还要考虑各工序生产节拍的一致性 具体分析：一般情况下，单件小批生产时，只能工序集中；大批大量生产时，既可以采用多刀、多轴等高效、自动机床，将工序集中，也可以将工序分散后组织流水生产。 对于重型零件，为了减少工件装卸和运输的劳动量，工序应适当集中；对于刚性差且精度高的精密工件，则工序应适当分散。 发展趋势：倾向于采用工序集中的方法来组织生产。 ;2.工序划分方法;（七）确定对刀点和换刀点;（八）走刀路线的确定;（九）加工余量的确定;2.加工余量的确定 ;确定加工余量的方法;（十）切削用量的确定;◆ f的选择 ●粗加工时，f主要受刀杆、刀片和机床、工件等强度、刚度所承受的切削力限制， 一般根据刚度来选。工艺系统刚度好时，可用大些的f；反之，适当降低f； ●精加工、半精加工时，f应根据工件的Ra要求选。Ra要求小的，取较小的f，但又 不能过小，因为f过小，切削厚度过薄，Ra反而增大，且刀具磨损加剧。若刀具的刀 尖圆弧半径愈大，则f可选较大值;1.6 数控加工工艺文件的编制;数控编程任务书：主要包含数控加工工序说明 和技术要求，是编程人员和工艺人员协调工作 编制数程序的重要依据之一; 数控加工工序卡片：数控加工工序卡片与普通加工工序卡片 有许多相似之处，只是数控加工工序卡片应注明编程原点和对刀点， 并要进行简要编程说明（如：所用机床型号，程序介质，程序编号， 刀具半径补偿等）及刀具参数（如：主轴速度，进给速度，最大背 吃刀量或刀宽等）的选择 ;数控刀具卡片：反映刀具编号、刀具结构、尾柄 规格、组合件名称代号、刀型号和材料等。它是 组装刀具和调整刀具的依据;表一 数控编程任务书;孔加工路线;(a) 行切法 (b) 环切法 (c) 先行切再环切 ;轮廓加工路线;铣刀的切入和切出点应沿零件轮廓曲线的延长线上切入和切出零件表面，而不应沿法向直接切入零件，以避免加工表面产生划痕，保证零件轮廓光滑。 ;刀具只能沿内轮廓曲线的法向切入切出，并将其切入、切出点选在零件轮廓两几何元素的交点处。 ;外圆铣削 ;曲面加工路线;表二 数控加工工件安装和加工原点设定卡片;表三 数控加工工序卡片;表四 数控加工走刀路线图;表五 数控刀具卡片;表六 数控加工程序单;转换法兰;各种汽车锻件;;各种冲压件; (a) 工序简图 (b) 加工示意图 (c) 加工误差 ;床身加工的粗基准选择 ; 粗基准选择的实例 ; (a