U盘PCB板设计讲义.ppt

设置安全间距 设置双面板的布线层 导线规则设置 3. 设置过孔尺寸 4.设置SMT焊盘拐角距离 11.3.1 载入元件引脚封装 11.3.2 设置内电层的网络属性 1. 如图所示，执行【Design】/【Layer Stack Manager…】，弹出如下页图所示的层堆栈管理器对话框。 层堆栈管理器对话框 修改内电层1的网络属性 双击层堆栈管理器对话框中的【Internal Plane1】层，弹出如图所示的层属性对话框，在【Net name】下拉列表框中选“VCC”，将该层作为电源VCC内电层。 设置好网络属性的内电层 11.4 多层板元件布局调整 元件载入PCB板后，就可以根据元件的布局规律进行布局，由于U盘电路板面积小元件多，元件密度很高，所以在布局前，必须仔细规划好元件的布局方案，U盘布局是否合理是整个项目的关键，它关系到U盘电路板布线是否成功以及整个电路的稳定性，因为本项目采用四层板，布线已经不是我们关注的首要问题。 11.4.1 确定布局方案 在高密度电路板中，是否需要双面放置元件是设计者首先要考虑的问题。一般情况下，如果在顶层能够完成元件的布局，尽量不要将元件放置在底层，因为一方面会提高电路板的设计难度和成本，另一方面也会增加元件装配的工序和难度。但对于U盘电路板而言，如果直接将元件放置在顶层，由于电路板太小，部分元件连放置的位置都没有，所以必须采取双面放置元件的办法。仔细分析原理图可以知道，U盘主要由以U2（IC1114）为核心的控制器电路和以U3（K9F0BDUDB）组成。所以可以考虑将二部分电路分别放置在顶层和底层，具体将U3（K9F0BDUDB）为核心的存储器电路放置在顶层元件面，而将U2（IC1114）为核心的控制器电路放置在底层的焊接面。 11.4.2 设置布局参数 1. 修改图纸参数 执行菜单命令【Design】/【Options…】，将弹出如图所示的PCB图纸选项，将光标移动栅格【Snap Grid】和元件栅格【Component Grid】均修改为5mil，并将电气栅格【Electrical Grid】修改为5mil。 修改PCB图纸参数 2. 修改元件安全间距 由于电路板面积太小，元件的安全间距可以设置得更小一些，从而使元件可以排列得更紧密一些，如可以将其修改到步距5mil以下，。 执行菜单命令【Design】/【Rules…】，弹出PCB板规则对话框，双击【Placement】选项，再双击【Component Clearance】选项后，选中【Component Clearance】选项，如图所示，在右边的规则栏中将【Gap】栏修改为3mil。 修改元件安全间距 11.4.3 具体布局 根据布局原则，先确定相对于元件外壳，插孔位置等有定位元件的位置。本项目中有定位要求的元件有二个，一个是写保护开关SW1，它必须与外壳的写保护开关孔对准，并且开关的拨动手柄必须向外。另一个为发光二极管LED1，它必须与外壳的小孔对准。 （1）确定写保护开关SW1的位置， 测量外壳写保护开关孔的尺寸，确定SW1的第2焊盘的定位尺寸如图所示。 （2）将开关SW1的第2焊盘放置到指定位置 （3）锁定SW1的位置 锁定元件 放置发光二极管LED1的位置 2. 修改元件标注的尺寸大小 从图中可以看到，元件标注的尺寸太大，占了太多的面积，必须修改元件标注的尺寸大小。 （1）将光标移到标注LED1上，单击鼠标右键，在弹出的对话框中选菜单，弹出所示的查找相似对象对话框，在【Designator】项后选择【Same】，表示将选中图纸中所有的元件编号。 (3)此时点击工作区右下方的【Inspect】按钮，弹出如图所示的Inspect面板，将【Text Heigh】字符高度栏修改为原来的一半，即“30mil”，将【Text Width】文字线条宽度修改为“5mil”，按回车键确认输入。 3. 确定顶层核心元件的位置 4. 确定电源模块的布局 依据下图所示的电源原理图，确定电源部分的布局关系如下页图所示。同时也将写保护电路的电阻R24放置在SW1的右边，将LED1的限流电阻R11和电容C25也一并放置到图纸中。 4. 确定电源模块的布局 5. 确定底层元件的布局 显示底层丝印层 （2）放置底层关键元件U2 先在顶层放置好元件U2 将元件U2翻转到底层焊锡面 放置底层其它元件 11.5.1 内电层分割 多层板与双面板不同的地方在于多了内电层，内电层一般用于接地和接电源，使PCB板中大量的接地或接电源引脚不必再在顶层或底层走线，而可以直接（直插式元件）或就近通过过孔(贴片元件)接到内电层，极大地减少了顶层和底层的布线密度，有利于其它网络的布线。