手工焊接技术教程.ppt

手工焊接技术;4.1 锡焊基础 ;4.1.1 锡焊概述; 锡焊的使用非常方便，使其在电子装配中 获得广泛应用。 (1)铅锡焊料熔点低于200℃，适合半导体 等电子材料的连接。 (2)只需筒单的加热工具和材料即可加工， 投资少。 (3)焊点有足够强度和电气性能。 (4)锡焊过程可逆，易于拆焊。;4.1.2锡焊机理 ;焊料与焊件扩散示意图;1、扩散 ; 2、润湿 ; 锡焊过程中，熔化的铅锡焊料和焊件之间的作用，正是这种润湿现象。如果焊料能润湿焊件，我们则说它们之间可以焊接，观测润湿角是锡焊检测的方法之一。润湿角越小，焊接质量越好。 一般质量合格的铅锡焊料和铜之间润湿角可达20°，实际应用中一般以45°为焊接质量的检验标准(图4-3)。;3、结合层 ; 铅锡焊料和铜在锡焊过程中生成结合层，厚度可达1.2～10μm。由于润湿扩散过程是一种复杂的金属组织变化和物理冶金过程，结合层的厚度过薄或过厚都不能达到最好的性能。结合层小于1.2μm，实际上是一种半附着性结合，强度很低，而大于6μm则使组织粗化，产生脆性，降低强度。理想的结合层厚度是1.2～3.5μm，强度最高，导电性能好。 ;4.2 锡焊工具与材料 ;通常功率越大，烙铁的手柄就越粗。; 1）直热式烙铁 ; (1)发热元件，其中能量转换部分是发热元件，俗称烙铁芯子。它是将镍铬电阻丝缠在云母、陶瓷等耐热、绝缘材料上构成的。内热式与外热式主要区别在于外热式的发 热元件在传热体的外部，而内热式的发热元件在传热体的内部，也就是烙铁芯在内部发热。显然，内热式能量转换效率高。因而，同样温度的烙铁内热式体积，重量都小于外热式。 (2)烙铁头，作为热量存储和传递的烙铁头，一般用紫铜制成。在使用中，因高温氧化 和焊剂腐蚀会变成凹凸不平，需经常清理和修整。 (3)手柄，一般用木料或胶木制成，设计不良的手柄，温升过高会影响操作。 (4)接线柱，这是发热元件同电源线的连接处。必须注意：一般烙铁有三个接线柱，其中一个是接金属外壳的，接线时应用三芯线将外壳接保护零线。新烙铁或换烙铁芯时，应判明接地端，最简单的办法是用万用表测外壳与接线柱之间的电阻。显然，如果烙铁不热，??可用万用表快速判定是否烙铁芯损坏。 ;2.电烙铁选用 ;表4-1;4.2.2 焊料 ;4.2.3 焊剂 ; （1）除氧化膜，其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜，反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。 （2）防止氧化，液态的焊锚及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化．助焊剂在熔化后，漂浮在焊料表面，形成隔离层，因而防止了焊接面的氧化。 （3）减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。 对助焊剂要求是: （1）熔点应低于焊料。只有这样才能发挥助焊剂作用。 （2）表面张力、黏度、比重小于焊料。 （3）残渣容易清除。焊剂都带有酸性，而且残渣影响外观。 （4）不能腐蚀母材。焊剂酸性太强，就会不仅除氧化层，也会腐蚀金属，造成危害。 （5）不产生有害气体和刺激性气味。 ; 助焊剂可分为无机系列、有机系列和树脂系列。 （1）无机系列助焊剂 这类助焊剂的主要成分是氯化锌及其它们的混合物。其最大优点是助焊作用好，缺点是具有强烈的腐蚀性，常用于可清洗的金属制品的焊接中。如对残留的助焊剂清洗不干净，会造成被焊物的损坏。市场上出售的各种“焊油”多数属于此类助焊剂。对于镀锌、铁、锡???合金等焊接困难的材料，可选用此类助焊剂。但焊接后，务必对残留焊剂进行清洗。; （2）有机系列助焊剂 有机系列助焊剂主要由有机酸卤化物组成。优点是助焊性能好，不足之处是有一定的腐蚀性，且热稳定性较差。即一经加热，便迅速分解，留下无活性残留物。;4.3 手工锡焊基本操作 ;焊锡丝一般有两种拿法 : ;２、五步法训练 ; （3）熔化焊料 当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。 　（4）移开焊锡 当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 （5）移开烙铁 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45度的方向。; 上述过程，对一般焊点而言大约二、三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即可将上述步骤2、3合为一步，4、5合为一步。实际上细微区分还是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法．特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。 ;３、锡焊操作要领 ;预焊 预焊就是将要锡焊器件引线或导线的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡，上锡等。 称预焊是准确的，因为其过程和机理都???锡