机械加工工艺设计讲义.ppt

（2）内圆（孔）加工方案 ②车（镗）磨类：用于加工淬硬和不淬硬钢件的孔，除有色金属件以外的轴、盘套类金属件上的高精度孔。 钻孔/粗车或粗镗[IT12～IT11，Ra25～12.5um]→调质（按需）→半精车或半精镗[IT10～IT9，Ra6.3～3.2um]→淬火（按需） →粗磨[IT8～IT7，Ra1.6～0.8um]→精磨[IT7～IT6，Ra0.4～0.2um] 表面 加工方案 φ55g6 φ40H7 6--φ12 表面 加工方案 φ55g6 粗车—半精车—精车 φ40H7 钻—半精车—精车 6--φ12 钻孔 （3）平面加工方案 方案 加 工 方 法 精度等级（IT） 表面粗糙度Ra值（μm） 1 粗铣(刨) 12~11 25~12.5 2 粗铣(刨)—半精铣(刨) 10~9 6.3~3.2 3 粗铣(刨)—半精铣(刨)—精铣(刨) 8~7 1.6~0.8 4 粗铣(刨)—半精铣(刨)—粗磨 8~7 1.6~0.8 5 粗铣(刨)—半精铣(刨)—粗磨—精磨 7~6 0.8~0.4 6 粗车 12~11 25~12.5 7 粗车—半精车 10~9 6.3~3.2 8 粗车—半精车—精车 8~7 1.6~0.8 （3）平面加工方案 平面是盘形、板形、箱体类零件的主要表面。 平面的加工方法常见的有： 铣削、刨削、车削、磨削。其中铣、刨、磨为主要的加工方法。 ①铣（刨）类：用于加工除淬硬件以外各种零件上中等精度的平面。铣削适宜各种批量，刨削适宜单件小批生产和维修工作。 粗铣或粗刨[IT13～IT11，Ra25～12.5um]→调质（按需）→半精铣或半精刨[IT10～IT9，Ra6.3～3.2um]→精铣或精刨[IT8～IT7，Ra3.2～1.6um] （3）平面加工方案 ②铣（刨）磨类：用于加工除有色金属件以外的各种零件上精度较高、Ra值较小的平面。 粗铣或粗刨[IT13～IT11，Ra25～12.5um]→调质（按需）→半精铣或半精刨[IT10～IT9，Ra6.3～3.2um]→淬火（按需） →粗磨[IT8～IT7，Ra1.6～0.8um]→精磨[IT7～IT6，Ra0.8～0.4um] ③车削类：多用于加工轴、盘、套等零件上的端平面和台阶面。 粗车[IT13～IT11，Ra25～12.5um]→调质（按需）→半精车[IT10～IT9，Ra6.3～3.2um]→精车[IT8～IT7，Ra3.2～1.6um] （4）螺纹加工： 有车螺纹、铣螺纹、磨螺纹、攻螺纹、套螺纹、搓螺纹和滚螺纹等。 （5）齿形加工方法： 有铣齿、插齿、滚齿等。 4.定位基准的选择 定位基准：工件在加工过程中，用于确定工件在机床或夹具上的正确位置的基准。 三类典型零件定位基准常作如下选择： 阶梯轴类零件：常选择两端中心孔作为定位基面。如图所示。 盘套类零件：一般以轴线部位的孔作为定位基面，常采用心轴装夹，如左图。 支架箱体类零件：多选择主要平面（即装配基面）作为定位基面，采用压板、螺栓装夹，加工轴承孔等，如右图。 三、制订机械加工工艺过程的步骤 5.拟定零件加工工艺路线 主要任务： 加工顺序的安排， 整个工艺过程中工序的数量。 （1）切削加工顺序的安排 （2）热处理工序的安排 （3）辅助工序的安排 （4）工序的集中与分散 4.拟定零件加工工艺路线 （1）切削加工顺序的安排 将零件各表面的加工，按先后顺序作合理的安排，一般考虑以下三条原则： ①先粗后精 先安排粗加工，中间安排半精加工，最后安排精加工和光整加工。 ②先主后次 先安排零件上主要表面的加工，后安排次要表面的加工。次要表面加工一般放在主要表面加工到一定精度之后，最终加工之前进行。要注意退刀槽、倒角安排。 4.拟定零件加工工艺路线 （1）切削加工顺序的安排 ③基准先行 加工一开始总是先把精基准面加工出来。然后用它定位加工其他表面。 4.拟定零件加工工艺路线 （2）热处理工序的安排 加工阶段的划分通常以热处理为界。热处理工序的安排由热处理的目的及其方法决定的，并与零件的材料有关。具体方法的选择及其工序安排参见图 。 热处理工序在工艺过程中的安排 4.拟定零件加工工艺路线 （3）辅助工序的安排 检验工序是保证产品质量的必要措施之一。 一般安排在粗加工完全结束以后， 重要工序加工前后， 零件在车间之间转换时， 零件全部加工结束之后进行。 有时在某些工序之后还应安排一些如去毛刺、清洗、去磁、涂防锈油等辅助工序。 4.拟定零件加工工艺路线 （4）工序的集中与分散(确定工序的数量） 在安排了加工顺序以后，就需将加工表面的各步加工，