SMT生产工艺及PCB板的维修分析推荐.doc

IVT-REJX-5 苏州工业园区职业技术学院 毕业项目 2011 届 2011年 05 月 13 日  IVT-REJX-51 苏州工业园区职业技术学院 毕业项目任务书（个人表） 系部： 电子工程系 毕业项目类别：工业案例 毕业项目名称：SMT生产工艺及PCB板的维修分析 校内指导教师： 职称：高级工程师 类别：专职 校外指导教师： 职称：技术员 类别：兼职 学 生： 专业：SMD 班级： 1、毕业项目的主要任务及目标 主要任务: 对SMT生产中的各个环节及一些机器的操作做简要介绍，并对生产中的有问题的产品维修的技能做相应介绍 目标：完成一篇7000字以上的论文 2、毕业项目的主要内容 : (1)SMT结构及特性； (2)介绍各个生产环节； (3)阐述了生产过程中产品出现的问题及维修方法 续表： 3、主要参考文献: SMT功能简介（NOKIA的产品资料） 4、进度安排 毕业项目各阶段任务 起止日期 1． 选题 12月20日至1月25日 2． 查询资料 1月26日至4月15日 3． 整理 4月16日至4月30日 4． 后期完善和答辩准备 5月1日至5月15日 注： 此表由指导老师填写。 诚 信 声 明 本人郑重声明： 所呈交的毕业项目报告/论文《SMT生产工艺及PCB板的维修分析》是本人在指导老师的指导下，独立研究、写作的成果。论文中所引用是他人的无论以何种方式发布的文字、研究成果，均在论文中以明确方式标明。 本声明的法律结果由本人独自承担。 作者签名： 年 月 日 摘 要 本文简要介绍了NOKIA公司SMT（表面组装技术一、概述 1 1.1 SMT的特点 1 1.2 SMT组成 1 1.3 SMT的意义 2 二、SMT生产流程 2 2.1基本流程 2 2.2 SMT基本装配步骤 3 2.3第三步回流焊 3 三、贴片机（FUJICP-6 ）基本结构 5 3.1外观图片 6 3.2功能分类 6 3.3贴装头 6 3.4供料器 7 四、贴片机的操作控制 8 4.1 FUJI-CP6系列的图形用户界面 8 4.2基本操作 8 4.3安全事项 9 五、PCB板的维修 9 5.1 Agilent 3070系统硬体简介 9 5.2测试流程简介 11 5.3解析error reports 12 六、文献参考资料 15 七、致谢 15 一、概述 SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺1）组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 2）可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3）高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4）易于实现自动化，提高生产效率。 5）降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 缺点： 1）技术复杂，需要较高的培训和学习成本以及较高素质的员工。 2）设备投资较大，设立生产投资的设备风险较大。 3）微型化和众多的焊点种类使工艺和检查复杂化。 4）较复杂的热处理 5）发展快速，需不断更新。 1.2 SMT组成 SMT组成：主要由表面贴装元器件（SMD），贴装技术，贴装设备三部分。 1.2.1 SMD包括 1) 制造技术：指SMD生产过程中导电物印刷﹑加热﹑修正﹑焊接成型等技术 2) 产品设计：设计中对尺寸精度、电极端结构/形状、耐热性的设计与规定。 3) 包装设计：指适合于自动贴装的编带、托盘或其他形式的包装。1.2.2 贴装技术包括： 1) 组装工艺类型：单面/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装。 2) 焊接方式分类：分波峰焊接、再流焊接。 波峰焊接--选择焊机、贴片胶、焊剂、焊料及贴片涂敷技术。 再流焊接--加热方式有红外线、红外加热风组合、VPS、热板、激光等。 ` 3) 印制电路板： 基板材料--玻璃纤维、陶瓷、金属板。 电路板设计--图形设计、布线、间隙设定、拼版、SDM焊盘设计和布局。 1.2.3 贴装系列设备主要包括 电胶机、丝印机、贴片机、回流炉、自动