微电子工程技术研究开发中心建设项目可行性研究报告 - 中国高职高专 ....doc

中央财政支持 高等职业学校专业建设发展 建设方案专业名称 电子组装技术与设备 专业代码 590225 学校名称 苏州工业园区职业技术学院 学校代码 12809 学校举办单位 苏州工业园区职业技术学院董事会 学校所在地 江苏省 （省份） 苏州市 （地市） 日期 2011 年 10 月 8 日 目 录 一、 专业建设基础 3 （一）专业建设背景 3 1．现代电子制造业的发展需要SMT的支撑 3 2．产业结构调整需要提升现代电子制造业技术水平 3 3．区域经济需要培养SMT优秀高端技能型专门人才 4 4．学院的持续发展需要重点建设SMT专业 5 （二）合理的专业定位 5 （三）专业建设优势 7 1．师资队伍实力雄厚 7 2．实训资源配置合理 11 3．校企合作深度融合 13 4. 课程改革卓然有效 16 5．社会服务成效显著 21 6．培养质量稳步提升 22 （四）问题与思考 24 二、专业发展与人才培养目标 25 （一）完善专业教学资源辐射专业群，夯实学生核心技能 25 （二）引入符合企业标准的课程体系，进行专业课程研发 25 （三）依托三星企业学院，完善“双师”结构 26 （四）立足企业需求，开展SMT职业资格认证培训 26 （五）依托“研发中心”和“三星学院”，开展“研修”性教学 27 （六）密切对毕业生跟踪调查，完善第三方人才质量评价体系 27 三、建设内容 27 （一）深化校企融合，完善“学院+企业”双主体人才培养模式、推进系统培养 27 （二）推进中高职衔接，探索技能型人才系统培养的制度和形式 28 （三）依据SMT岗位工作任务，科学设计课程体系 28 （四）面向SMT岗位需求，完善实践教学体系 29 （五）依托现代电子制造业，构建卓越“双师”队伍 30 （六）密切联系现代电子制造企业，共同开发职业资格认证 31 （七）加强专业服务能力，培养SMT优秀高端技能型专门人才 31 1.培养SMT优秀高端技能型专门人才 31 2.培养培训中高职骨干教师 32 3.注重发挥市场机制，产学研紧密结合 32 （八）提升人才培养质量，实行第三方人才评价体系改革 32 （九）提升SMT专业服务能力，引领辐射专业群发展 33 四、改革举措 34 （一）调动多方力量，创新完善校企合作办学体制和机制 34 （二）校企深度融合，提高专业水平 35 （三）探索SMT高端技能型专门人才的培养制度和形式，推进中高职衔接 36 （四）贴近SMT岗位，完善课程体系 36 （五）密切联系SMT岗位需求，合理完善实训室 38 （六）加大培养力度，构建“三维复合型”师资队伍 38 （七）整合校企资源，共同开发职业资格认证 39 （八）加强专业服务能力，提升产学研水平 39 （九）提升人才培养质量，改革第三方人才评价体系 39 1．依托研究机构，实行第三方人才培养质量评价 39 2．校企联合，实行毕业生就业与培养质量跟踪评估 40 3．依托企业，建立用人单位需求与评价指标体系 40 4．联合企业行业专家，共同指导评价学生毕业设计 40 五、绩效指标 40 六、经费预算与年度计划 45 七、保障措施 46 （一）经费保障 48 （二）人员与组织保障 48 （三）制度保障 50 （四）质量控制 50 电子组装技术与设备专业 项目组负责人： 史小波（苏州工业园区职业技术学院电子工程系主任 副教授/高工） 方红兵（三星半导体（苏州）有限公司 项目组成员： 吴文明（苏州工业园区职业技术学院电子工程系副主任 副教授/高工） 朱利军（苏州工业园区职业技术学院SMT专业主任 讲师/工程师） 张筱云 曹春泉 郭家星 李淑萍 沈国荣横河电机（苏州）有限公司制造部长高级工程师 陈志炜三星电子（苏州）半导体有限公司SMT设备主管工程师 孙玉坤研二电子（苏州）有限公司生产技术部部长高级工程师 周学峰明基电通(苏州)有限公司SMT主管高级工程师 金卫苏州维讯电子有限公司部门经理高级工程师 付秀国利华科技（苏州）有限公司技术总监高级工程师 宣大荣江苏省电子学会SMT专业委员会秘书长高级工程师 闫伟苏州中谷机电科技有限公司总经理研究员高工 专业建设基础 （一）专业建设 1．现代电子制造业的SMT的支撑表面组装技术的英文全称是“Surface?Mounted?Technology”，简称SMT。SMT是新一代电路互联技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是现阶段电子装备微电子化、小型化的重要手段，正在成为板级电路组装技术的主流，已经在军事和航天航空电子装备中获得应用，同时还广泛应用于计算机、通信、工业自动化、消费类电子产品等领域的新一代电子产品中，