1220HDI 培训Trainning.ppt

HDI 與一般板之分別 HDI 製程介紹 HDI 製程注意重點 HDI 結構介紹 何謂電路板？ PCB：Printed Circuit Board 印刷電路板：由傳遞電訊的銅線路扮演各電子元件間的橋 樑，將所需要線路網集積成平面及立體式架構，成就不同位置佈置元件間聯絡的網路。 HDI 與 傳統板的差別 HDI：High Density Interconnection HDI PCB：高密度互連印刷電路板。 特點：1. 細線路化( 高密度線路集積性 ) = 3/3 mil ? 2. 微孔之設置 ( 盲/埋孔 ) ? 3. 序列式增層法之運用 ( RCC ) HDI 與 傳統板的差別 特性比較： HDI 與 傳統板的差別 HDI PCB Mechanism ： Standard six layers with buried / blind holes HDI PCB . Through / Blind / Buried Holes L3/L4：Power / Ground L2：Signal Layer L5：Signal Layer L1：Signal and SMD Pad L6：Signal and SMD Pad L3/4 Pattern Forming Core Composition： Copper Foil：electrical material glass fiber：reinforce material resin：dielectric material Etching Resist Photo Resist Image Transform Flow HDI PCB Mfg. Flow specification： Lamination L2/L5 Buried Hole Drilling Exposure by UV DES process Black Oxidation Material Booking Thermal lamination Mechanical Drilling Copper Plating Hole Plugging By Resin Over Resin Scrubbing L2/5 Pattern Forming Image Transform HDI 製程介紹 RCC Laminating Blind Via By Laser Through Hole Drilling RCC：Resin Claded Copper Image Transform For Laser Window Laser Ablation Horizontal Copper Plating Mechanical Drilling Copper Plating L1/6 Pattern Forming Image Transform HDI 製程介紹 Solder Resist Coating Letter Printing Metal Finish Shipping Liquid S/R Coating Pre-cure Exposure Develop Post-cure Screen Printing Cure Surface Treatment By Gold On SMD Pad HDI 製程介紹 HDI 結構介紹 1+N+1 Process： 特色：盲/埋孔板 1. 完成 L3~L4內 ? 層製作。 4. RCC增層壓合。 5. 盲孔製作。 變化製程：將 RCC改用 1080 P.P.及Copper Foil 以降低成本。 2. 埋孔製作。 3.完成 L2L5內 ? 層製作。 HDI 結構介紹 2+N+2 Process： 特色：Stagger Via 1. 完成 L3~L6內 ? 層製作。 3. RCC增層壓合。 4. 盲孔製作。 2. 埋孔製作。 5. 重複 3/4步驟。 HDI 結構介紹 +2+2 Via Type： Stacked Skip Staggered Stacked Skip Staggered Skip Cap Flat Cap： Flat cap is the foundation of micro via process, which must keeping reliability in mechanism and electricity. Via On PTH： HDI 製作重點 盲孔製作 機械式定深鑽孔 雷射鑽孔 製 作 重 點 ● 壓合厚度均勻性控制