第1章Protel 99SE 使用教程.ppt

Protel 99SE 使用教程 目 录 1.1 电路板类型 1.2 电路板类型选择 1.3 常用工作层面、图件和电气构成 1.4 电路板设计基本步骤 1.5 常用的编辑器 1.6 初识Protel 99SE 1.7 自 测 练 习 小结 在正式学习Protel 99SE之前，有必要先对电路板设计有个粗略的了解，这对于提高学习效率是十分有帮助的。 本章主要介绍电路板的分类、如何选择电路板、电路板设计的基本步骤、电路板设计过程中常用的编辑器，以及Protel 99SE的基础知识，目的是让读者从感性上认识电路板、电路板设计和Protel 99SE。 1.1 电路板类型 通常意义上说的电路板指的就是印制电路板，即完成了印制线路或印制电路加工的板子，包括印制线路和印制元器件或者由二者组合而成的电路。 具体来讲，一个完整的电路板应当包括一些具有特定电气功能的元器件和建立起这些元器件电气连接的铜箔、焊盘及过孔等导电图件。 　　　按照工作层面的多少，电路板可以分为单面板、双面板和多层板，下面对这几类电路板进行简要介绍。 　　1.单面板 单面板是指仅在电路板的一面上有导电图形的印制电路板，如图1-1所示。 2.双面板 双面板是指在电路板的顶层和底层都有导电图形的印制电路板，如图1-2所示。 　　3．多层板 多层板是指由3层或3层以上的导电图形层与其间的绝缘材料层相隔离、层压后结合而成的印制电路板，其各层间导电图形按要求互连。 目前，常用的是4层板，包括顶层、低层、内部电源层（简称“内电层”）1（+12V）和内电层2（GND），其示意图如图1-3（a）所示，图1-3（b）所示为一设计好的多层板。 在电路设计中，多层板一般是指４层板或４层以上的印制电路板。  1.2 电路板类型选择 在设计电路板时，选择电路板的类型主要从电路板的可靠性、工艺性和经济性等方面进行综合考虑，尽量从这几方面的最佳结合点出发来选择电路板的类型。 　印制电路板的可靠性，是影响电子设备和仪器可靠性的重要因素。 　在设计印制电路板的整个过程中，设计人员应当始终考虑印制电路板的制造工艺要求和装配工艺要求，尽可能有利于制造和装配。 　　印制电路板的设计人员也应当把产品的经济性纳入设计过程中，这在商品性生产竞争激烈的今天尤为必要。 1.3 常用工作层面、图件和电气构成  在设计电路板的过程中通常要用到许多工作层面，不同的工作层面具有不同的功能。 1.3.1 常用工作层面 双面板设计过程中常用的工作层面如图1-4所示。 在Protel 99SE的PCB编辑器中，按Shift+S组合键，将电路板的显示模式切换到单层显示模式，即可逐层显示电路板的工作层面。 （1）【Top Layer】（顶层信号层）  （2）【Bottom Layer】（底层信号层）  （3）【Mechanical1】（机械层） （4）【Top Overlay】（顶层丝印层） （5）【KeepOut Layer】（禁止布线层）  （6）【MultiLayer】（多层面）   　1.3.2 认识电路板上的图件 电路板上的图件包括两大类：导电图件和非导电图件。 导电图件主要包括焊盘、过孔、导线、多边形填充、矩形填充等。 非导电图件主要包括介质、抗蚀剂、阻焊图形、丝印文字、图形等。下面主要介绍一下导电图件。 （1）安装孔：主要用来把电路板固定到机箱上，图1-11中的安装孔是用焊盘制作的。 （2）焊盘：用于安装并焊接元器件引脚的金属化孔。 （3）过孔：用于连接顶层、底层或中间层导电图件的金属化孔。 （4）元器件：这里是指元器件封装，一般由元器件的外形和焊盘组成。 （5）导线：用于连接具有相同电气特性网络的铜箔。 （6）矩形填充：一种矩形的连接铜箔，其作用同连接导线，将具有相同电气特性的网络连接起来。 （7）接插件：属于元器件的一种，主要用于电路板之间或电路板与其他元器件之间的连接。 （8）电路板边界：是指定义在机械层和禁止布线层上的电路板的外形尺寸。制板商最后就是按照这个外形对电路板进行剪裁，因此用户所设计的电路板上的图件不能超过该边界。 （9）多边形填充：在后续章节中，还