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SMT回流焊及其温度曲线
SMT知识系列课程 回流焊及其温度曲线 课程目录 焊接知识介绍 回流焊接技术 温度曲线知识 实际操作 焊接 焊接,是电子板组装作业中的重要工序,如果没有很好的掌握它,不但会出现许多焊接不良还会直接影响焊点的寿命。 在SMT技术应用中,可供使用的焊接技术不单是回流焊接,而回流焊接中也有诸如红外、热风、激光、白热光、热压等等技术。 焊接 高质量的焊接应具备以下5项基本要求。 适当的热量; 良好的润湿; 适当的焊点大小和形状; 受控的锡流方向; 焊接过程中焊接面不移动。 回流焊接 目前的回流焊设备大体分为四类:强制热风对流回流焊炉、红外回流焊炉、激光回流焊炉、汽相回流焊炉。 强制热风对流回流焊炉一般采用上、下两层的双加热装置和多温串接的隧道式炉腔结构,特殊的热风输送系统设计使炉内形成一个多重循环的紊流气流,从而保证在每个加热阶段PCB周围气氛恒温,同时使PCB上的元器件不发生偏移,而且整个加热过程利用微机全面控制。 回流焊接设备 HELLER 1809/1808/1800 回流焊接温度曲线 由于整个回流焊接的工艺要点在于控制PCBA上各点的温度和时间,温度曲线是个常用和重要的工艺管理工具。 温度‘直线’ 温度‘直线’的问题 温度曲线 温度曲线制作 温度曲线测试板的制作: 领取半成品报废板 根据工艺要求选取测试点 焊接和固定热电偶 焊接热电偶注意点 错误 正确 温度曲线审核-有铅锡膏曲线 温度曲线审核-无铅锡膏曲线 温度曲线审核-红胶曲线 * 温度 时间 室温 熔化温度 升温 降温 产品安全温度 峰值温度 温度 时间 室温 熔化温度 升温 降温 产品安全温度 B A 冷点 热点 时间 温度 室温 安全温度 熔化温度 升温区 恒温区 助焊区 焊接区 冷却区 * * *
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