组长IE手法培训提案改善报告--H机种天线焊接不良改善案推荐.ppt

******提案改善委員會 H機種天線焊接不良改善案 部 門: HWD事業群 LX製造工程部 報 告 人: 羅平勇 現 職 位: 代組長 日 期: 2008/4/12 富士康科技集團 組長IE手法培訓 提案改善報告 經管簽核﹕ 直屬主管簽核﹕ 報 告 大 綱 一﹑改善背景 二﹑問題分析 三﹑改善歷程 四﹑改善績效 五﹑標准化及推廣應用 六﹑手法匯總 七﹑改善心得 一:改善背景 在生產H機種時中用Hot bar機台焊接天線,出現較多空焊(見下圖),虛焊不良,虛焊不良流到BT,WIFI 測試工站引起高頻發射與接收不良,不良率高达60％,改善势在必行！ 圖1 空焊不良圖片 不良率高达60％. 二:問題分析 1.運用統計表法發現在利用Hot bar焊接天線時產生了大量焊接不良品,用柏拉圖法統計出其不良比率占總不良的52.7%(見下表). Apr May Total Input Q’ty 1496 1600 3096 Fail Q’ty 128 120 248 DPHU 8.5 7.5 8 Time Item 空焊不良圖片 以下是H機種不良分佈狀況的柏拉圖 1.為驗證Hot bar機台的焊接品質,故運用DOE法評估Hot bar機台的焊接可行性: Hot bar焊接治具 BT Antenna WIFI Antenna 焊接天線位置圖 三:改善歷程 實驗因子 因子代號 水準一 水準二 預熱溫度 A 160 ℃ 180 ℃ 預熱時間 B 1s 2s 恆溫溫度 C 500℃ 550℃ 恆溫時間 D 8s 10s A.實驗參數因子,水平的選取 三:改善歷程 A B C D 1 1 1 1 1 2 1 1 2 2 3 1 2 1 2 4 1 2 2 1 5 2 1 1 2 6 2 1 2 1 7 2 2 1 1 8 2 2 2 2 B.根據A項中所列因子,水平畫出Ｌ8 ( 24 ) 直交表. 三:改善歷程 A B C D Force (kgf) 1 1 1 1 1 1.6 2 1 1 2 2 1.8 3 1 2 1 2 1.2 4 1 2 2 1 2.0 5 2 1 1 2 1.7 6 2 1 2 1 1.9 7 2 2 1 1 1.6 8 2 2 2 2 3.5 Para Item C.根據參數設定選擇進行實驗驗證的結果如下: Memo: 焊接拉拔力實驗測試,拉拔力需大於3kgf 三:改善歷程 D.以下是A.B.C.D四個參數之間的交互作用影響分析 三:改善歷程 E.以下是A.B.C.D四個參數之間的主因效果分析 三:改善歷程 2.按照DOE實驗結果,選出最佳參數配合是A2.B2.C2.D2, 對改善方法進行如下評估 SO fail DPHU降低為0 焊盤燙傷不良上升20% NTF Rate 綜合上述參數選擇配對的改善效果評估,發現雖然將虛焊,空焊不良DPHU消除至0,但是同時產生了20%的焊盤燙傷不良. × 所以此方法By pass 三:改善歷程 3.針對上述的焊盤燙傷進行進一步的分析 a.運用腦力激盪法和差異分析法進行深入分析,對PAD點進行比較,發現各PAD接地不同,導致各PAD受熱及散熱速度不相同. 整個PAD全板均接地,散熱快,溫度低,易冷焊 PAD是獨立一塊,散熱慢,溫度高,焊接品質好 PAD是獨立一塊,散熱慢,溫度高,焊接品質好 整個PAD全板均接地,散熱快,溫度低,易冷焊 三:改善歷程 b.為保證焊接品質.達到兩PAD溫度相同(避免散熱慢的一邊溫度過高而燙傷PAD）,運用實驗驗證法將熱熔頭偏移,減少一邊結合面積,如下,使PAD焊接溫度一致.從而達到焊接要求. 原焊接方式 焊接頭 PAD 更改後的焊接方式 熱熔接觸面積 三:改善歷程 c.更改焊接位置後,運用實驗驗證法和數據統計法使用DOE驗證的參數再次進行焊接30pcs產品進行紅墨水與拉拔力實驗.仍然有1pcs的不良,不良率3%. 改善效果評估 焊接頭 位置 配合改善 DOE驗證 參數 仍然存在焊盤燙傷不良 使用存在風險性 三:改善歷程 d.進一步問題剖析 Hot bar unstable PCBA PAD Design issue Solder paste Qty issue Solder NG 1.Hot bar機台精度問題?無法通過機台方面改善 2.PCBA設計問題?目前P機種已經處于量產段,RD客 戶都不同意對PCBA的Layout進行修改 3.錫膏量問題?由于layout已經不可更改,且后