SMT品质管制检验规范.doc

浙 江 星 星 电 子 科 技 发 展 有 限 公 司 SMT QC检 验 规 范 页次：1 / 7 1： 编号：Q/ZDK J0601-2007 1.准备工作 1.1 检验前首先准备包装用材料或胶箱、胶筐、框架等，检验时戴好防静电带和手套。 1.2 熟悉首件样品或元件位置图等。 1.3 准备好不良标识的贴纸,检验记录表。 1.4 准备检验工具如塞规、放大镜、套版等。 2.检验步骤： 2.1 用套板检查IC类元件有无错料或方向性错误 2.2 用套板检查极性元件有无方向错误 2.3 用套板检查极性元件有无方向错误 2.4 用套板检查有无漏件 2.5 检查元件贴装/焊接工艺(详细参看以下3.1,3.2) 3. 检验标准 锡膏板主要不良项目： 3.1 位移：一般元件偏移（包括横向、斜向位移）超出元件宽度的1/3纵向位移一端不能脱离焊盘，IC引脚超出焊盘的宽度大于引脚宽度的1/2(如图一、二、三) 3.2 损伤：元件本体有缺边，缺角和破损等 3.3 墓碑：元件一端连于相应焊点,本体与PCB成一角度(如图四) 3.4 侧立：元件侧立于PCB相应的焊点上(如图五) 3.5 浮高：元件下表面与PCB表面间距大于0.3mm(如图二十) 3.6 脚翘：元件导脚翘起，导脚与PCB距离大于导脚厚度（如图六） 3.7 碰件：元件之间相碰(包括元件焊接端和元件本体相碰) 3.8 间距过窄：元件间距小于0.30mm(如图七) 3.9 元件散乱：因撞板等引起PCB板面元件排列杂乱 3.10 多件：依据BOM和DCN，ECN等技术文件不应贴元件的位置或PCB上有多余元件 3.11 漏件：依据BOM和DCN，ECN等技术文件应贴元件的位置或PCB上未贴元件(如图八) 3.12 错件：贴装元件型号,参数.形体大小.料号颜色等与BOM、DCN和ECN等技术文件要求不符 3.13 方向错：有方向元件(如二极体.极性电容.IC等).方向与要求不符(如图九、图十) 3.14 翻面：有丝印元件，丝印面贴PCB面(如图十一) 3.15 短路：不同位置两焊点或两导脚间连锡,碰脚(如图十二) 3.16 假焊：元件端或导脚与PCB焊点未通过焊锡连接(如图十四、二十二) 3.17 锡珠：元件位置外有大于0.2mm 的锡珠、元件旁的锡珠无松香覆盖(如图十五)每平方厘米锡珠数量超过3个。 3.18 锡尖：锡点拉尖长度突起锡点表面的0.5mm(如图十六) 3.19 冷焊：焊点处锡膏过炉后不熔化(如图十七) 3.20 锡多：高出元件表面的焊锡厚度超出元件厚度的1/3(如图十八) 浙 江 星 星 电 子 科 技 发 展 有 限 公 司 SMT QC检 验 规 范 页次：2 / 7 1： 编号：Q/ZDK J0601-2007 3.21 锡少：吃锡高度小于元件厚度2/3或吃锡宽度小于元件宽度的3/4(如图十九) 3.22 漏印锡膏：应印锡膏的位置未印锡膏（如图十三） 3.23 PCB起泡：PCB表面起泡 3.24 PCB变形：回流焊后PCB不平,呈一弧状,影响插件或装配 3.25 开路：PCB线路断开 3.26 起铜片：PCB焊盘翘起或松脱 3.27 板面不洁：PCB板面有其它异物、污迹或松香发黄，发黑 3.28 PCB划伤：PCB线路铜箔被划伤；未划伤铜箔但有明显的外观不良 3.29 孔塞：双面PCB插孔内有异物塞住,影响插件或装配 3.30 附锡：元件本体或PCB焊盘外沾锡 3.31 部品变形：元件本体或边角有明显形变现象 3.32 部品氧化：元件焊接端氧化影响上锡 3.33 部品裂纹：芯片元件面出现裂纹（如图二十三） 3.34 浸润不良:焊锡与焊接面浸润不好，未完全融合(如图二十一) 3.35 胶多: 红胶量过多,贴片后红胶溢到焊点处超出焊点宽度的50% 3.36 胶少: 红胶量过少,贴片后元件推力不足 3.37 胶偏: 红胶点完全偏出元件范围 3.38 红胶不凝: 回流焊后红胶不硬化 4.不良品返修后送QC重检,重检合格入合格品箱;不合格品重新贴不良标签返修,并作相应记录 5. 附常见缺陷图 6. 注意事项 6.1 检验时必须戴手套和防静电带 6.2 检验时发现典型不良问题,除及时通知直接上司外,还要及时反馈SMT部相关负责人 6