COG-Bonder岗位知识介绍汇总.pptx

COG-Bonder岗位知识介绍Module制造1科2013-06-26COG-Bonder目 录COG岗位介绍FOG岗位介绍FOB岗位介绍COG岗位介绍1-1COGCOG-Bonder岗位流程介绍Chip on glassPC FPC on glass 正面Tuffy涂覆银胶涂覆背面UV涂覆FPC on bond背胶FOB正胶COGFOG银胶Text 涂覆于玻璃的A、C角电极Mark处起到连接和导通CF侧和TFT侧玻璃的作用 涂覆于背面FPC和玻璃连接电极裸露处 能够防止电极 氧化和异物浸入 利用ACF的导电和连接特性 将FPC和PCB连接起来 涂覆于正面FPC和玻璃连接电极裸露处 能够防止电极氧化和异物浸入利用ACF的导电和连接特性 将FPC贴附于Cell电极上 利用ACF的导电和连接特性 将IC贴附于Cell电极上 Cell LoaderCell Unloader ACF AttachIC MainBond IC Prebond Pad Clean1-2COGCOG岗位流程介绍目的：将Cell传送至机台内目的：清除Cell电极上压着区异物清洗方式：超声波清洗、清洗带清洗、等离子清洗清洗带+酒精:Cell电极从两根清洗带（滴有酒精）中穿过 达到清洁效果等离子清洗：利用分解中和原理，达到清洗效果超声波清洗：利用高频振荡信号传播到介质中清洗电极表面及缝隙中的污垢使其迅速剥落，从而达到清洗电极的目的IC MainBond ACF Attach Pad CleanCell Unloader Cell Loader IC Prebond1-3COGCOG岗位流程介绍目的：将ACF预贴于Cell电极上（S向和G向）工具：ACF Attach unit环境：特定时间、特定温度、特定压力Cell Unloader IC Prebond ACF Attach Cell Loader Pad CleanIC MainBond1-4COGCOG岗位流程介绍目的：将IC预贴于ACF/Cell上（S向和G向）工具： IC Prebond unit环境：特定时间、特定温度、特定压力Cell unloader ACF Attach Cell Loader IC PrebondIC MainBond Pad Clean1-5COGCOG岗位流程介绍目的：（1）将IC压着于ACF/Cell电极上 （2）加热ACF，使ACF进行硬化反应工具： IC MainBond unit（TEFLON）环境：特定时间、特定温度、特定压力Cell unloader IC Prebond Pad CleanIC MainBond Cell Loader ACF Attach1-6COGCOG岗位流程介绍目的：将Cell传送至机台流至传送带工具：Unloader、Tray、Convey备注：按照40抽2的比例，将抽出的Panel送往显微镜进行抽检（检查粒子压着状态和Bonding MIS）2-1COG岗位资材COG岗位所使用物料介绍IC:是内装有能发出驱动 LCD PANEL 画面的信号的集成电路的元件储存条件：常温密封保存 ACF：是能把 TFT-LCD CELL 和 IC 贴付的异向导电粘着剂，并能使电气性信号通过的一种材料。储存条件：未拆封-10~5℃冰箱中储存未拆封ACF在无尘室环境下储存期限为14天，无尘室环境下放置24hrs未使用的ACF须及时退回MDC放置于冰箱中保存ACF拆封后保存期限为14天，超过14天须作报废处理2-2COG岗位资材COG岗位所使用物料介绍SILICONE SHEET ：装在ACF贴付设备的HEAD TOOL下面，具有在贴付时保证平坦度的CUSHION SHEET的作用储存条件：常温密封TEFLON SHEET：装在本压缩设备的 HEAD TOOL 下面，具有本压时保证平坦度的CUSHION SHEET作用储存条件：常温密封ROLL CLEANING CLOTH：安装在 CELL CLEANING 机的前面，起CELL CLEANING 作用的布储存条件：常温密封2-3COG Unit资材更换COG岗位使用物料更换介绍：清洗带更换1①说明：① Roller Cleaning Cloth(供给侧)② 清洗带 路径③ 清洗带 原点Sensor④ 滴酒精 Sensor 1⑤ 清洗压轮 1⑥ 滴酒精 Sensor 2⑦清洗压轮 2⑧ Roller Cleaning Cloth(回收侧)②⑥⑤⑧⑦③④2-4COG Unit资材更换清洗带更换2①1.准备需要更换新的清洗带，从清洗带的起始端对折；②2.停止设备点击手动模式选择清洗部分，选择需要执行的动作；⑥⑤⑧3.打开设备门，用刀割断使用完毕的清洗带，拧下螺栓取下使用完的清洗带；⑦