半导体封装加工污染专项分析环评报告.pdfVIP

巴伦电子江苏有限公司 半导体封装加工项目 污染防治措施专项 巴伦电子江苏有限公司 二〇一五年五月 巴伦电子江苏有限公司半导体封装加工项目污染防治措施专项 目录 1 总则1 1.1 项目由来1 1.2 编制依据1 1.3 工作原则3 1.4 控制污染与环境保护目标3 1.5 评价标准3 2 污染防治措施分析 8 2.1 废水污染防治措施分析 8 2.2 废气污染防治措施评述 11 2.3 噪声污染防治措施评述 15 2.4 固体废物污染防治措施评述 15 2.5 土壤、地下水污染防治措施评述 17 2.6 排污口设置规范化 18 2.7 “三同时”环保设施18 I 江苏久力环境工程有限公司 巴伦电子江苏有限公司半导体封装加工项目污染防治措施专项 1 总则 1.1 项目由来 近几年，存储卡市场对闪存卡存储容量和性能要求急剧增加，智能手 机等智能设备越来越注重多任务处理功能。随着云服务的扩大、智能手机 内存储容量的增加、市场环境的变化，高容量、高性能存储卡的市场需求 稳步增长。随着4G LTE、LTE-A,，802.11ad 等通信网络的发达和应用处理 器等技术的发展，需要大量的高性能、大容量的内置存储设备。 为了顺应这一发展趋势，巴伦电子江苏有限公司根据自身资金状况及 运营理念，拟投资2500 万美元在大丰市经济开发区永圣路以南建设半导体 封装加工项目，主要经营范围为半导体存储产品和电子元器件的生产及销 售，该项目得到大丰市发展和改革委员会备案，备案文号为大发改审【2015】 146 号。本项目新建1 幢生产厂房，1 幢成品仓库，1 幢办公楼和1 幢食堂。 总建筑面积为23825 平方米。 依据《中华人民共和国环境影响评价法》和国务院（1998）第253 号 令《建设项目环境保护管理条例》及《建设项目环境影响评价分类管理名 录》的有关规定，本项目必须执行环境影响评价制度，需编制环境影响评 价报告表。 为了科学客观地评价项目建成营运后对周围环境造成的影响，巴伦电 子江苏有限公司委托江苏久力环境工程有限公司承担该项目的环境影响报 告表的编制工作。我公司在现场踏勘和资料收集的基础上，根据环评技术 导则及其它相关文件，编制了该项目的环境影响报告表加污染防治措施专 项评价，报请环保主管部门审批，以期为项目实施和环境管理提供依据。 1.2 编制依据 （1）《中华人民共和国环境保护法》（中华人民共和国主席令第9 号， 2015 年1 月1 日施行）； （2）《中华人民共和国环境影响评价法》（2003 年9 月1 日起施行）； 1 江苏久力环境工程有限公司 巴伦电子江苏有限公司半导体封装加工项目污染防治措施专项 （3）《中华人民共和国水污染防治法》（2008 年6 月1 日起施行）； （4）《中华人民共和国大气污染防治法》（2000 年9 月1 日起施行）； （5）《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》（2005 年4 月1 日 起施行）； （6）《中华人民共和国环境噪声污染防治法》（1997 年3 月1 日起施 行）； （7）《中华人民共和国清洁生产促进法》（中华人民共和国主席令第 54 号，2012 年2 月29 日起施行）； （8）《中华人民共和国水法》（2002 年10 月1 日起施行）； （9）《中华人民共和国循环经济促进法》（2009 年1 月1 日起施行）。 （10）《建设项目环境影响评价分类管理名录》（国家环保部令第2 号， 2008 年10 月1 日）； （11）《建设项目环境保护管理条例》，国务院令[1998