半导体封装加工环评报告.pdf

建设项目环境影响报告表 附污染防治措施专项 项目名称: 半导体封装加工项目 建设单位(盖章): 巴伦电子江苏有限公司 编制日期：二〇一五年五月 江苏省环境保护厅制 《建设项目环境影响报告表》编制说明 《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价工作资质的单 位编制。 1.项目名称——指项目立项批复时的名称，应不超过30 个字（两个英文字段作一 个汉字）。 2.建设地点——指项目所在地详细地址，公路、铁路应填写起止地点。 3.行业类别——按国标填写。 4. 总投资——指项目投资总额。 5.主要环境保护目标——指项目区周围一定范围内集中居民住宅区、学校、医院、 保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等，应尽可能给出保护目标、性质、规模 和距厂界距离等。 6.结论与建议——给出项目清洁生产、达标排放和总量控制的分析结论，确定污 染防治措施的有效性，说明项目对环境造成的影响，给出建设项目环境可行性的明确结 论。同时提出减少环境影响的其他建议。 7.预审意见——由行业主管部门填写答复意见，无主管部门项目，可不填。 8. 审批意见——由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复。 目 录 1 建设项目基本情况 1 2 建设项目所在地自然环境社会环境简况 9 3 环境质量状况 16 4 评价适用标准 18 5 建设项目工程分析 23 6 项目主要污染物产生及预计排放情况 39 7 环境影响分析 41 8 建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果 55 9 结论与建议 56 附件 附件一：委托书 附件二：声明 附件三：《企业投资项目备案通知书》(大发改审[2015]146号) 附件四：工业用地红线图 附件五：建设用地规划设计要点 附件六：证明 附件七：污水处理服务意向书 附件八：固废处理服务意向书及固废公司营业执照 附件九：标准确认函 附件十：企业营业执照 附件十一：专家函审意见 I 巴伦电子江苏有限公司半导体封装加工项目 1 建设项目基本情况 项目名称 半导体封装加工项目 建设单位 巴伦电子江苏有限公司 法人代表 金泰燮 联系人 高玉琴 通讯地址 大丰市经济开发区永圣路以南 联系电话 传真 / 邮政编码 224100 建设地点 大丰市经济开发区永圣路以南 立项审批部门 大丰市发展和改革委员会 批准文号 大发改审[2015]146 号 行业类别 其他电子设备制造 建设性质 新建 及 代 码 [C4090] 占地面积 绿化面积 33455 4015 (平方米) (平方米) 总投资 其中：环保