印刷电路板铜面有机保焊剂(OSP)介绍（）.ppt

一、前言 　　業界俗稱的 Entek 是指美商 Enthone 公司近年來所提供一種“有機護銅劑”之濕製程技術,目前正式的商品名稱是 Entek Plus CU-106A。事實上這就是“有機保焊劑”(Organic Solderability Preservatives;OSP)各類商品的一種(其餘如歐洲流行的 Shercoat，以及日本流行的 Cucoat 等)，是綠漆後裸銅待焊面上經塗佈處理，所長成的一層有機銅錯化物的棕色皮膜，電路板製程分類法將其歸之為表面終飾 Final Finish。 　　此等 OSP 製程的反應原理，是“苯基三連唑”BTA(Benzo-Tri-Azo)之類的化學品，在清潔的銅表面上,形成一層錯合物式具保護性的有機物銅皮膜(均 0.35μm或 14μin)。一則可保護銅面不再受到外界的影響而生鏽；二則其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊劑所迅速除去，而令裸銅面瞬間仍能展現良好的焊錫性；故正式學名稱之為“有機保焊劑”即著眼於後者之功能。 　　但當板面已有金手指或其他局部金面時，則經過 OSP(Entek)流程後,該等鍍金表面上也會生長出一層薄淺棕色的異常皮膜，不過在走過IR reflow 後此淺棕色的異常皮膜會被去除.,然而一般比較挑剔外觀的用戶則很難放心允收。 PAGE : * / 31 REVISION : B DATE : Jan. 12, 1999 ENTEK PLUS CU-106A 印刷電路板銅面有機 保焊劑(OSP)介紹 有機保焊劑 (Organic Solderability Preservatives;OSP) (Organic Surface Protectant;OSP) 目前 OSP 各種商品均已經過多次改進,實用上均可耐得住數次高溫高濕環境的考驗，得以維持不錯的焊錫性。故而某些講究焊墊平坦性的主機板，與面積較大的附加卡(Add-on card)等板類，其等焊墊處理已逐漸選用 OSP 製程，其目的當然是針對 SMT 錫膏印刷與引腳放置平穩性的考量。實際上其操作成本並不比噴錫便宜,不過在整體環保上似較有利 ENTEK PLUS CU-106A ENTEK PLUS 是一種具有選擇性保護銅面而又能維持 銅墊及貫穿孔銅面之焊接性能的有機保焊劑(OSP- Oragnic Solderability Preservative) ● 在採用SMD表面黏裝及混合安裝技術時對 銅面提供一耐熱保護,防止銅面氧化而影 響其焊接性能. ● 是熱風平整(HAL)及金屬表面之替代技術. ENTEK PLUS CU-106A 　　事實上 Entek 之所以能夠讓銅面抗氧化而不鏽， 除了皮膜厚度的保護外,結構式胺環上的鍊狀衍生物 “R Group”,也決定了皮膜的保護能力與防止氧氣滲透 的功效。不過但此層皮膜卻與各種助焊劑遭遇時， 卻仍可保持其等應有的活性，換句話說此種皮膜仍 可被助焊劑所清除，進而使清潔的銅面展現其良好 的焊錫性。 保焊劑生成之三階段 1. 護銅性化學品溶液先在銅面上擴散形 成皮膜. 2. 銅面吸收上述反應物. 3. 出現化學反應. 保焊劑沉積基本原理 * 沉積基本原理 1.與表面金屬銅產生絡合反應. 2.形成有機物 - 金屬鍵(約1500AO 厚,0.15微米) 硬度可達5H以上 3.在BENZIMIDAZOLE上加厚至要求厚度. 有機保焊劑之種類 類別 ＊ 防止氧化劑(Anti-Oxidants) - ENTEK CU-56 ＊ 松香樹脂類有機預焊劑(Rosin/Resin Pre- Fluxes) ＊ 水溶性預焊劑 - 有機保焊劑 (OSP) - ENTEK PLUS CU-106A Cu-56 與 Cu-106A比較 Cu-56為 Mono Layer Cu 只適合單次reflow Cu Cu-106A為Multi-Layer 適合多次reflow(3~5次) PCB Surface Treatment之比較 Immersion gold SPEC. 工 作 原 理 浸金/化金 Ni : 120u”(min) Au : 2u”(min) Hot air Leveling 噴 錫 Entek (OSP) (保焊劑) 100u”(min) 8u“ ~ 20u” (0.2~0.5um) 利用氧化﹑還原電位高﹑低原理,將鎳(Ni) 離子﹑金(Au)離子沉積在銅面上. 將高溫融錫融焊在銅面上形成