奥特斯新一代半导体封装载板技术升级地点市闵行区莘庄工业区环评报告.pdfVIP

上海环境热线 江苏久力环境工程有限公司受奥特斯（中国）有限公司委托，开展《奥特 斯新一代半导体封装载板技术升级项目》的环境影响评价。现根据国家及本市 法律及规定，向公众进行第二次信息发布，公开环评内容。 本文本内容为现阶段环评成果，下一阶段，将在听取公众、专家等各方面 意见的基础上，进一步修改完善。 上海环境热线 1.建设项目概况 1.1.项目概况及相关背景 (1)项目名称 奥特斯新一代半导体封装载板技术升级项目 (2)建设单位 奥特斯( 中国)有限公司 (3)项目地点 上海市闵行区莘庄工业区金都路 5000 号 (4)项目性质 技改项目 (5)相关背景 奥特斯( 中国)有限公司( 以下简称“奥特斯”)是 ATS 集团在中国设立的独资企 业，从 2001 年建厂起已迅速发展成为全球顶尖的 HDI 高密度互联电路板制造基地， 也是迄今为止奥地利在华最大的投资项目。 随着奥特斯客户对产品的要求不断提高，产品的工艺流程在不断延伸，现有工艺 设备已无法满足客户的要求，为此奥特斯拟实施新一代半导体封装载板技术升级项 目，对原有生产设备进行调整，拆除部分老旧生产线，新增部分生产设备，引进mSAP 半加成线路板制造工艺，对原有的半导体载板工艺进行扩容，增加 ECP 电子元器件埋 嵌技术，增加电镀铜回收项目和含镍废液回收项目。企业总产能 97 万 m2/a 不变。 1.2.项目主要建设内容、生产工艺、生产规模、建设周期和投资 (1)建设内容 ①mSAP 半加成线路板制造工艺引进 随着电子产品对线路板提出进一步微型化的要求，原有工艺已不能保证产品质 量，半加成工艺是目前比较热门的替代工艺。原有HDI工艺是通过在整张铜箔上去除 部分铜(蚀刻工艺)来制作线路的，而mSAP半加成工艺是通过电镀的方式，精准地在需 要铜线的部位镀上铜( 图形电镀) 。与原有工艺相比，新工艺由于只在局部镀铜，不需 要大量的蚀刻铜，金属铜、化学品的使用量以及危险废弃物的产生量将大大减少。 本次引进半加成工艺将拆除部分原有设备，新增半加成工艺设备。新增生产设备 1 上海环境热线 的总体产能没有变化，但是由于产品精密度更高，为了获取较高的良率，新设备大多 采取垂直输送产品的方式，各化学处理槽槽体增大，槽开口变大，由此导致这些新线 的用水量和废气排放量较原先设备有很大的增加。 ②半导体载板工艺扩容 2014 年技术升级项目新建了一条生产半导体配套载板的生产线。该工艺结合传 统HDI工艺，增加装配线、回流焊烘箱、去松香线、切割线等设备，能够生产供半导 体器件使用的载板。由于产品需求增加，本次项目继续增加此类设备，用于增加半导 2 2 体载板的生产能力，半导体载板生产能力将由现有3.5万m /a增加至7万m /a 。 ③ECP( 电子元器件埋嵌)技术 ECP 技术是奥特斯公司的专利技术，通过在线路版制作过程中将特定电子元器件 埋嵌在线路板中，可以极大的减少电子产品成品后的厚度。该工艺基本不涉及化学处 理工艺，仅在多层压合工艺增加一些元件装配工序，所以对环境的影响比较小。 ④电镀铜回收项目 目前生产产生的废电镀铜液是委托资质单位处理的，每年产生5000 吨危险废弃 物。本项目拟引进电镀铜回收装置，将电镀液中的铜离子电解出来形成金属铜板，尾 液进废水处理系统处理。 ⑤含镍废液回收项目 目前生产产生的高浓度含镍废液是委托资质单位处理的，每年产生600吨危险废 弃物。本项目使用草酸与含镍废液反应形成草酸镍结晶，尾液进废水处理系统处理。 草酸镍作为危废委托有资质单位处