表面装贴工艺技术2.ppt

表面组装工艺技术 第二章SMT工艺流程与组装生产线 2.1 SMT组装方式与组装工艺流程 SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。 工艺流程与组装生产线 工艺流程与组装生产线 单面混合组装 2.1.1单面混合组装 单面混合组装是指将两种封装形式的元器件放置在PCB板的两面，但是只有一面用来焊接的组装方式。 SMC／SMD与通孔插装元件(THC)分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺，具体的操作有以下两种组装方式（具体流程见图2－1）。 单面混合组装 来料检测 组装开始 B面涂粘接剂 贴SMC 粘接剂固化 翻版 A面插THC 波峰焊 清洗 最终检测 A面插THC 翻版 B面涂粘接剂 贴 SMC 粘接剂固化 翻版 图2－1 单面组装的流程图 工艺流程与组装生产线 双面组装常用两种组装方式。 (1)SMC／SMD和THC同侧方式 (2)SMC／SMD和THC不同侧方式。 这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC／SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。 双面混和组装 波峰焊 插通孔元件 清洗 图2－1 混合安装工艺 多用于消费类电子产品的组装 印刷 锡膏 贴装 元件 再流焊 翻转 点贴 片胶 贴装 元件 加热 固化 翻转 先作 A面： 再作 B面： 插通孔元件后再过波峰焊： 跳转 工艺流程与组装生产线 3．全表面组装 第三类是全表面组装，在PCB上只有SMC／SMD而无THC。由于目前元器件还未完全实现SMT化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。 工艺流程与组装生产线 全表面组装也有两种组装方式。 （1）单面表面组装方式。表2—1所列的第五种方式，采用单面PCB在单面组装SMC／SMD。 (2)双面表面组装方式。表2—1所列的第六种方式，采用双面PCB在两面组装SMC／SMD，组装密度更高。 双面SMT组装 　 通常 先作B面 再作A面 印刷锡膏 贴装元件 再流焊 翻转 贴装元件 印刷锡膏 再流焊 翻转 清洗 图2－2 双面纯SMT再流焊工艺 组件：A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 特点：充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化， 工艺控制复杂，要求严格。常用于密集型 或超小型电子产品，如 手机。 跳转 工艺流程与组装生产线 2.2 SMT生产线的设计 不同的SMA组装过程所采用的流程及其设备是有差异的，但是基本的构成单元又是相同的（图2－1，2－2）。 典型的SMA组装流程包含的主要环节有： 与基本流程相应的SMT生产线基本构成为：点胶机、焊膏印刷机、SMC／SMD贴片机、再流焊接设备、检测设备等组装和检测设备组成，图2－3是一种适用于双面表面组装的SMT生产线组成示意图。 来料检测 粘结剂涂敷 焊膏涂敷 贴片 焊接 清洗 工艺流程与组装生产线 图2－3 SMT组装生产线的构成示意图 总体设计 ２.２.１总体设计 1.SMT生产线设计的基本原则： 组装生产线的设计必须结合所生产组件的结构特点和生产规模，同时要具有一定的适应性和先进性。 总体设计 2.SMT生产线设计一般步骤： 在需要的组装产品未确定的情况下，生产线设计应考虑产品形状、单位时间生产量、换代周期、投入强度等。 在已知组装产品对象的情况下，建立SMT生产线前应该先进行SMT总体设计，确定需组装元器件种类和数量、组装方式及工艺和总体设计目标，然后再进行生产线设计。而且最好在PCB电路设计初步完成后，才进行SMT生产线设计；这样可使所设计生产线投入产出比达到最佳状态。 总体设计 3. 生产线设计主要内容： A.元器件(含基板)选择 　 元器件(含基板)选择是决定组装方式及工艺复杂性和生产线及设备投资的第一因素。元器件选择过程中必须建立元器件数据库和元器件工艺要求，并注意以下几点 ： (1)要保证元器件品种齐套，应有后备供应商。 　　(2)元器件的质量和尺寸精度应有保证。 　　 (3) SMC／SMD对组装工艺的要求。